[发明专利]多微波源等离子体化学气相沉积装置有效
申请号: | 202110376021.3 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113088938B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 杨阳;朱铧丞 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/27 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 韩雪 |
地址: | 610041 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 等离子体 化学 沉积 装置 | ||
1.多微波源等离子体化学气相沉积装置,其特征在于:包括屏蔽外壳(1)、石英围挡(2)、基台(3)和若干个微波源;所述屏蔽外壳(1)内设有反应腔;所述反应腔内设有石英围挡(2);所述石英围挡(2)的顶部和底部分别延伸至屏蔽外壳(1)的顶板和底板;所述石英围挡(2)包围有基体腔(4);所述屏蔽外壳(1)的顶板和底板分别封闭基体腔(4)的顶部和底部;所述基体腔(4)内设有基台(3);所述基台(3)用于放置基体(14);所述屏蔽外壳(1)上设有和微波源一一对应的馈口(5);所述馈口(5)用于对应的微波源向基体腔(4)之外的反应腔内输入微波;所述屏蔽外壳(1)的顶板上设有向上凸起的罩体(6);所述罩体(6)内设有调整腔(7);所述调整腔(7)位于基台(3)的正上方;所述调整腔(7)底部和基体腔(4)连通;若干个微波源及对应的馈口(5)位于屏蔽外壳(1)的顶板上,并均匀环绕石英围挡(2);所述反应腔内设有若干个模片;若干个模片均匀环绕石英围挡(2);若干个模片将基体腔(4)之外的反应腔均匀分割为若干个微波输入腔(8);所述微波输入腔(8)和微波源一一对应;所述微波源向对应的微波输入腔(8)输入微波;所述模片为椭圆曲面模片(12);所述椭圆曲面模片(12)的顶部和底部分别延伸至屏蔽外壳(1)的顶板和底板;相邻的椭圆曲面模片(12)之间相交;所述馈口(5)位于对应的椭圆曲面模片(12)所在椭圆的第一焦点上;所述基台(3)位于所有的椭圆曲面模片(12)所在椭圆的第二焦点上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的