[发明专利]环氧树脂组合物及电子部件装置

说明书

本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。A：具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。B：具有2个以上的羧基。C：具有2个羧基脱水而缩合成的结构。

本申请是申请人提交的申请号为201380078710.X、发明名称为“环氧树脂组合物及电子部件装置”的申请的分案申请。母案申请日为2013年08月05日。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物及电子部件装置。

背景技术

晶体管、IC(Integerated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等半导体元件通常用陶瓷封装体、塑料封装体等进行密封，制成半导体装置。前者的陶瓷封装体的构成材料本身具有耐热性，并且耐湿性也优异，因此对高温高湿环境的耐性及机械强度优异，能够进行可靠性高的密封。

但是，陶瓷封装体具有构成材料较为昂贵、批量生产性差等问题。因此，近年来，用后者的树脂进行密封的塑料封装体成为主流。在塑料封装体的密封中，适合使用一直以来具有耐热性优异这一性质的环氧树脂组合物。

另一方面，在汽车、大型家电制品、产业机器等领域中，作为进行大电力的控制等的半导体装置，使用晶体管、二极管、闸流晶体管等功率器件(power device)。此种功率器件曝露在高电压下，因此半导体元件的发热量非常大。因此，作为功率器件用的引线框，采用经镀镍后的引线框、铝制引线框等散热性优异的引线框。但是，这些引线框的与密封树脂的粘接性通常比不上铜制或42合金之类的合金制框体。因此，在封装体内与密封树脂之间容易发生剥离。若发生此种剥离，则存在在密封树脂内的导热性降低、器件的可靠性降低的倾向。从此种背景出发，迫切需要开发对与密封树脂的粘接性不足的金属材料也显示良好粘接性的密封用树脂组合物。

作为提高半导体密封用环氧树脂组合物(以下，有时简称为“环氧树脂组合物”)对金属材料的粘接性的尝试，例如在日本特开2002-206016号公报中，提出使用含有硫醇基的特定偶联剂。除此以外，还提出使用具有环氧基的硅烷偶联剂、具有乙烯基的硅烷偶联剂等(例如参照日本特开平3-119049号公报)。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在使用功率器件等金属材料的领域中，需要对金属材料的粘接性比利用上述的方法得到的环氧树脂组合物更进一步提高的环氧树脂组合物。

鉴于上述课题，本发明提供对金属材料的粘接力优异的环氧树脂组合物、及抑制密封树脂与金属材料之间的剥离的电子部件装置。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的方法如下所述。

1一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂、和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。

A具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。

B具有2个以上的羧基。

C具有2个羧基脱水而缩合成的结构。

2根据1所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。

3根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物具有芳香族环。

4根据1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物具有1个苯环，所述苯环上键合有2个或3个羟基和1个羧基。

5根据1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述羧酸化合物包含没食子酸。

6根据1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其还包含硅酮化合物。