[发明专利]图形处理方法、电子设备、服务器和存储介质有效

专利信息
申请号: 202110371757.1 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN112966458B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 黄文豪;刘伟平;杨祖声;代超 申请(专利权)人: 北京华大九天科技股份有限公司
主分类号: G06F30/31 分类号: G06F30/31;G06F30/3953;G06F115/12
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李镇江
地址: 100102 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 图形 处理 方法 电子设备 服务器 存储 介质
【说明书】:

本公开提供了一种图形处理方法、电子设备、服务器和存储介质,能根据器件的版图信息设置布线之间填充图形的适配参数,并以此选取出满足该适配参数相应设定条件的填充区域,通过对Fanout图形中该填充区域的筛选操作得到该填充区域中相邻布线之间可进行图形填充操作的填充图形集合,作为间隙填充单元,将至少一个的间隙填充单元按预定规则填充到前述的填充区域,以此在设计阶段解决线网图形因间距过大而导致生产时在(布线)间距内积留太多的刻蚀液,从而导致间距旁的图形被过渡刻蚀的问题,减少后期校验过程中面板设计工程师的工作量,从而提高了设计效率,进而提高了批量生产的良率和稳定性。

技术领域

本公开涉及版图设计技术领域,具体涉及一种版图设计中基于 Fanout布线的图形处理方法、电子设备、服务器和存储介质。

背景技术

印刷电路板(PCB)通常是先设计好原理图,再设置PCB的外形和尺寸,接着根据自己的习惯设置环境参数,而后导入网络表及元件的封装等数据,然后再设置工作参数,通常包括板层的设定和布线规则的设定,在这些准备工作完成后,就可以对元器件进行布局,接下来是自动布线、手工调整不合理的图件等工作,最后进行设计校验,形成版图,而版图(Layout)是集成电路设计将设计并模拟优化后的电路转换成一系列几何图形,它包含了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息,集成电路制造厂家再根据这些版图信息来制造掩膜。

随着面板设计技术以及制造工艺的不断发展,更先进的显示装置广泛被应用在移动电话、平板电脑、手持游戏机等移动设备中以及电视、电脑等较大型设备当中,这类显示装置主要包括显示面板、触控面板或者同时具备触控功能和显示功能的面板,此类面板上通常有各种类型的导电图案构成面板中多种多样的导电线网,通常导电线网在设计时若均匀、合理布置,那么在刻蚀过程中会保持稳定,刻蚀结果会无限逼近设计要求,而当导电线网若间距过大时就可能会发生过度 刻蚀问题。

通常面板电路的线网在生产过程中,图形间距过大导致生产时在间距内积留太多的刻蚀液,从而导致过度 刻蚀对间距旁的导电图案造成不良。

发明内容

为了解决上述技术问题,本公开提供了一种版图设计中基于Fanout 布线的图形处理方法、电子设备、服务器和存储介质,可以减少面板设计工程师设计校验中的工作量以及避免面板在生产过程中发生过度 刻蚀的问题,提高设计效率及批量生产的良率和稳定性。

一方面本公开提供了一种基于Fanout布线的图形处理方法,其包括:

根据器件的版图信息设置布线之间填充图形的适配参数,该适配参数至少包括待进行图形填充操作的目标结构层位置和相邻布线的间距阈值;

识别前述版图信息中目标结构层位置,选取满足前述相邻布线的间距阈值的填充区域;

通过对Fanout图形中前述填充区域的筛选操作得到间隙填充单元,该间隙填充单元为前述填充区域中相邻布线之间可进行图形填充操作的填充图形集合;

将至少一个的前述间隙填充单元按预定规则填充到前述填充区域。

优选地,前述的适配参数还包括:

前述填充图形外切矩形的长度和宽度,前述填充图形的外切矩形之间以及前述填充图形与临近的前述Fanout布线之间的间距。

优选地,前述的预定规则包括:前述填充图形不与其他图形产生交叠,且前述填充图形外切矩形之间以及前述填充图形外切矩形与前述 Fanout图形边界之间的间距处于预定阈值区间。

优选地,前述通过对Fanout图形中前述填充区域的筛选操作得到间隙填充单元的步骤包括:

确定在平行于前述布线延伸的第一方向上,临近的两条前述布线之间任意相邻的两个填充图形的外切矩形的间距处于第一预设阈值区间;

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