[发明专利]背光模组及其制作方法

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

基板；

LED灯，阵列式设于所述基板上；以及

保护层，设于所述基板上；所述保护层内含有扩散粒子；

其中，一个所述LED灯及其对应设置的所述保护层形成一出光单元；

拟定每一LED灯具有一中心轴线，该中心轴线垂直于所述基板的表面；

在所述出光单元内，从所述LED灯的中心轴线的位置向远离所述中心轴线的位置的方向，所述保护层的厚度各不相同；

所述保护层中所述扩散粒子含量随所述出光单元不同区域渐变，所述LED灯正上方区域所述扩散粒子含量少，所述LED灯之间区域所述扩散粒子含量高。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述出光单元为对称结构或非对称结构，当所述出光单元为对称结构时，所述出光单元具有一对称轴线，所述对称轴线与这一出光单元中的LED灯的中心轴线重合。

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，

在所述出光单元内，所述保护层在对应所述出光单元位置设有凹槽，所述凹槽对应所述LED灯设置且位于所述保护层的下表面或上表面；所述保护层的厚度从所述LED灯的中心轴线向远离所述中心轴线的位置的方向依次增大。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽内填充有透明胶层，所述透明胶层填平所述凹槽；所述透明胶层的折射率小于或等于所述保护层的折射率。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括：

遮挡层，设于所述保护层上；在所述出光单元内，所述遮挡层设有透光孔，所述透光孔的分布密度从所述LED灯的中心轴线向远离所述中心轴线的位置的方向依次增大。

6.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：

制作LED灯步骤，在一基板上通过固晶工艺制作LED灯，所述LED灯呈阵列式设于所述基板上；以及

制作保护层步骤，制作一保护层，所述保护层内含有扩散粒子；一个所述LED灯及其对应设置的所述保护层形成一出光单元；拟定每一LED灯具有一中心轴线，该中心轴线垂直于所述基板的表面；在所述出光单元内，从所述LED灯的中心轴线的位置向远离所述中心轴线的位置的方向，所述保护层的厚度各不相同；

所述保护层中所述扩散粒子含量随所述出光单元不同区域渐变，所述LED灯正上方区域所述扩散粒子含量少，所述LED灯之间区域所述扩散粒子含量高。

7.根据权利要求6所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在制作所述保护层时，在所述保护层对应所述出光单元位置通过膜片压辊工艺制作凹槽，所述凹槽对应所述LED灯设置且位于所述保护层的下表面或上表面，用于在所述出光单元内，使得所述保护层的厚度从所述LED灯的中心轴线的位置向远离所述中心轴线的位置的方向依次增大。

8.根据权利要求7所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在制作完成所述凹槽后，将所述凹槽置于所述保护层的下表面，将所述保护层的凹槽扣设于所述LED灯的上方。

9.根据权利要求7所述的背光模组的制作方法，其特征在于，还包括制作透明胶层步骤，在制作完成所述凹槽后，将所述凹槽置于所述保护层的上表面，通过热压工艺用透明胶层填平所述凹槽；所述透明胶层的折射率小于或等于所述保护层的折射率。

10.根据权利要求7所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在制作保护层步骤之后还包括：

制作遮挡层步骤，在所述保护层上制作遮挡层，所述遮挡层与所述出光单元对应设置；所述遮挡层为光阻图层或金属镀层，采用曝光、显影、蚀刻工艺进行图案化处理。