[发明专利]一种半导体切割废料收集装置

说明书

本发明提供一种半导体切割废料收集装置，包括箱体、切割装置、切割条，箱体顶部左侧固定连接有电动转轴，且电动转轴顶部固定连接有盖板，同时盖板底部固定连接有稳定部件，箱体顶部前端设有入料口，且入料口底部的箱体中开设有切割槽，同时入料口底部设有活动底板，箱体顶部后端开设有切割设备槽，且切割设备槽中活动连接有切割装置，切割设备槽一侧箱体中设有回收滑槽，另一侧开设有切割槽，箱体右侧内壁底部设有碎料箱，且碎料箱的一侧设有成品箱，本发明提供一种半导体切割废料收集装置为解决半导体晶棒在切割时与切割部件摩擦产生震动造成切割精度下降及晶棒本身损坏的问题，以及半导体晶棒在切割时产生的废料不能回收增加成本的问题。

技术领域

本发明涉及半导体切割领域，尤其涉及一种半导体切割废料收集装置。

背景技术

在对半导体晶棒切割时，晶棒与切割装置摩擦将产生抖动降低了切割精度，同时切割时产生的共振可能对晶棒本身造成一定的损伤，并且切割将产生一定量的消耗，若不能对其进行回收将造成一定的浪费增加成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体切割废料收集装置，以解决半导体晶棒在切割时与切割部件摩擦产生震动造成切割精度下降及晶棒本身损坏的问题，以及半导体晶棒在切割时产生的废料不能回收增加成本的问题。

本发明一种半导体切割废料收集装置的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种半导体切割废料收集装置，包括箱体、切割装置、切割条，所述箱体顶部左侧固定连接有电动转轴，且电动转轴顶部固定连接有盖板，同时盖板底部固定连接有稳定部件，所述箱体顶部前端设有入料口，且入料口底部的箱体中开设有切割槽，同时入料口底部设有活动底板，所述箱体顶部后端开设有切割设备槽，且切割设备槽中活动连接有切割装置，所述切割设备槽一侧箱体中设有回收滑槽，另一侧开设有切割槽，所述箱体右侧内壁底部设有碎料箱，且碎料箱的一侧设有成品箱。

进一步的，所述稳定部件为弹性橡胶材料，且稳定部件与入料口相契合。

进一步的，所述切割装置包括切割单元、底板、电机，所述底板正面内壁上固定连接有电动伸缩杆，且底板顶部固定连接有电机，所述电机顶部固定连接有固定柱，且固定柱柱身上设有切割单元。

进一步的，所述切割单元包括固定柱、延伸杆，所述固定柱内部呈空心结构，且固定柱内部轴承连接有啮合转轴，且啮合转轴轴身上开设有啮合槽，所述固定柱柱身两侧固定连接有延伸杆，且延伸杆两侧的啮合转轴轴身上开设有切割条开口，同时延伸杆末端轴承连接有转盘，所述转盘上啮合连接有切割条。

进一步的，所述切割单元位于切割槽处的延伸杆延伸至切割槽底部，且固定柱背于切割槽处的延伸杆延伸至回收滑槽内部，所述回收滑槽底部与碎料箱贯穿连接，且回收滑槽中侧壁上嵌入连接有导板，所述导板数量与切割单元数量相同，且导板位于切割单元的下方。

进一步的，所述切割条包括切割组件，所述切割组件之间相互铰接，所述切割组件上下两端内壁中嵌有打磨盘，且切割组件外侧内壁上设有切刀，同时切割组件内侧内壁上开设有格挡门，所述切刀一侧上下两端固定连接有切刀固定轴，且切刀固定轴轴身上开设有螺槽，所述打磨盘底部贯穿连接有固定管，且固定管柱身上开设有螺槽螺槽，所述切刀固定轴轴身上的螺槽与固定管柱身上的螺槽螺槽之间啮合连接有差速转杆。

进一步的，所述打磨盘内部呈空心结构，所述固定管对立面的打磨盘内壁上设有打磨层，且打磨层与打磨盘之间贯通，同时打磨盘与打磨层之间设有单向阀，所述打磨盘两侧内壁中嵌有转轴，且转轴轴心上下两端固定连接有转轴固定杆，所述打磨盘与固定管连接的内壁中轴承连接有螺杆，且螺杆的一端与转轴固定杆啮合连接，所述打磨盘内部两侧设有输送板，且输送板顶部与螺杆啮合连接。

进一步的，所述输送板外侧内壁与打磨盘内部内壁之间固定连接有弹簧，且输送板顶部内壁中贯穿连接有转向杆，所述转向杆杆身上啮合连接有啮合板，同时啮合板嵌入与输送板顶部内壁中。