[发明专利]包括标准单元的集成电路在审
申请号: | 202110356220.8 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113497031A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 柳志秀;徐在禹;白尚训;俞炫圭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 标准 单元 集成电路 | ||
提供了一种包括多个标准单元的集成电路。该集成电路包括:第一标准单元组,包括至少两个第一标准单元;第二标准单元组,在第一方向上与第一标准单元组相邻,第二标准单元组包括至少一个第二标准单元;以及第一绝缘栅极,与第一标准单元中的至少一个的一侧和所述至少一个第二标准单元的一侧邻接,其中第一标准单元和第二标准单元中的每个包括集成的p型晶体管(pFET)和n型晶体管(nFET),其中第一标准单元和第二标准单元中的每个具有不同设计的第一布设线,以及其中第一标准单元和第二标准单元中的每个根据对应的设计而具有有源区的相同或不同的布局。
技术领域
本公开涉及包括标准单元的集成电路。
背景技术
随着电子工业变得更加高度发展,对半导体器件中包括的集成电路的特性的需求增长。例如,对半导体器件的高可靠性、高速度和/或多功能等的需求增长。为了满足这些需要的特性,集成电路中的结构正变得越来越复杂和高度集成。
集成电路可以基于标准单元被设计。具体地,可以通过根据定义集成电路的数据设置标准单元并对所设置的标准单元进行布线来产生集成电路的版图(layout)。这样的标准单元被预先设计并被存储在单元库中。
发明内容
本公开的方面提供了其中金属轨道设计针对每个标准单元而变化但是标准单元版图的一致性得到保持的集成电路。
本发明的一个方面提供了一种包括多个标准单元的集成电路,该集成电路包括:第一标准单元组,包括至少两个第一标准单元;第二标准单元组,在第一方向上与第一标准单元组相邻,第二标准单元组包括至少一个第二标准单元;以及第一绝缘栅极,与第一标准单元中的至少一个的一侧和所述至少一个第二标准单元的一侧邻接,其中所述至少两个第一标准单元和所述至少一个第二标准单元中的每个包括集成的p型晶体管(pFET)和n型晶体管(nFET),其中所述至少两个第一标准单元和所述至少一个第二标准单元中的每个具有不同设计的第一布设线,以及其中所述至少两个第一标准单元和所述至少一个第二标准单元中的每个根据对应的设计而具有有源区的相同或不同的布局。
本发明的另一方面提供了一种集成电路,该集成电路包括:至少一个第一标准单元;第二标准单元,在第一方向上与所述至少一个第一标准单元的一侧相邻;以及第一布设线,设置在所述至少一个第一标准单元或第二标准单元上,其中所述至少一个第一标准单元和第二标准单元中的每个具有根据不同的金属轨道设计而设置的第一布设线,其中所述至少一个第一标准单元和第二标准单元中的每个包括:至少一个第一有源区,所述至少一个第一有源区在第一方向上延伸并且p型晶体管设置在所述至少一个第一有源区上;至少一个第二有源区,所述至少一个第二有源区在第一方向上延伸并且n型晶体管设置在所述至少一个第二有源区上;有源区分隔层,在第一方向上延伸并设置在第一有源区和第二有源区之间;绝缘栅极和至少一个栅极堆叠,在第二方向上延伸并与第一有源区、第二有源区和有源区分隔层交叉;以及至少两个源极/漏极接触,在第二方向上延伸并设置于在第一方向上彼此相邻的栅极堆叠之间,其中金属轨道设计包括多个金属轨道,第一布设线可以以标准单元为基础设置在所述多个金属轨道上,以及其中第一布设线通过通路连接到栅极堆叠或源极/漏极接触。
本发明的另一方面提供了一种集成电路,该集成电路包括:第一标准单元组;第二标准单元组,邻接第一标准单元组的第一侧;以及第三标准单元组,在第一方向上邻接第一标准单元组的第二侧和第二标准单元组的第一侧;以及第一金属布设层,设置在第一标准单元组至第三标准单元组上,其中第一标准单元组至第三标准单元组中的每个包括有源区、源极/漏极接触、栅极接触和绝缘栅极,其中第一金属布设层包括通过通路连接到源极/漏极接触或栅极接触的至少一条第一布设线、至少一条电力布设线、以及填充在第一布设线和电力布设线之间的层间绝缘层,以及其中第一标准单元组、第二标准单元组和第三标准单元组中的每个包括不设置在与邻接任一侧的相邻标准单元上的第一布设线相同的在所述第一方向上的延伸线上的至少一条第一布设线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的