[发明专利]动力装置缸径自动测量装置在审
申请号: | 202110348638.4 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113124809A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 朱新河;张焯凯;曲衍旭;傅云徉;尚少伟;刘耕硕;马登晴;刘江 | 申请(专利权)人: | 大连海事大学 |
主分类号: | G01B21/14 | 分类号: | G01B21/14 |
代理公司: | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人: | 杨威;刘丽媛 |
地址: | 116000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 动力装置 径自 测量 装置 | ||
1.一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,包括:主体(1)和设置于所述主体(1)外侧的支体(2),所述支体(2)外端设有可沿所述支体(2)移动的接触体(3),所述接触体(3)外端与缸套(4)内壁抵接,所述接触体(3)与所述支体(2)之间设有弹性件(6);
还包括第一位移传感器(5),所述第一位移传感器(5)用于检测所述接触体(3)的位移。
2.根据权利要求1所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述支体(2)一端固定在所述主体(1)上,另一端具有同轴设置的第一圆孔(21)和第二圆孔(22),所述接触体(3)设于所述第一圆孔(21)内,且从所述第一圆孔(21)内伸出,所述第二圆孔(22)内设有卡接件(7),所述卡接件(7)一端与所述接触体(3)连接,另一端伸出所述第二圆孔(22)且所述卡接件(7)另一端的直径大于所述第二圆孔(22)的孔径;
所述第一圆孔(21)的孔径大于所述第二圆孔(22)的孔径。
3.根据权利要求2所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述支体(2)具有开槽(23),所述开槽(23)与所述第二圆孔(22)连通,所述第一位移传感器(5)设于所述开槽(23)内,并与所述卡接件(7)连接,所述开槽(23)上设有上盖(8)。
4.根据权利要求2所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述接触体(3)包括连接部(31)和万向球(32),所述连接部(31)设于所述第一圆孔(21)内,所述万向球(32)设于所述连接部(31)的端部;
所述连接部(31)与所述支体(2)之间设有所述弹性件(6),所述弹性件(6)为弹簧。
5.根据权利要求4所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述连接部(31)具有内螺纹,所述卡接件(7)具有与所述连接部(31)相配合的外螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述支体(2)至少具有三个,且处于同一平面内。
7.根据权利要求1所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,还包括定位机构(9);
所述定位机构(9)包括第一主杆(91)、第二主杆(92)和推杆(93),所述第一主杆(91)和第二主杆(92)相互平行;
所述第一主杆(91)固定于所述支体(2)的上面,所述第二主杆(92)固定于所述支体(2)的下面,所述第一主杆(91)和第二主杆(92)的两端均设有所述推杆(93),所述推杆(93)向所述缸套(4)的内壁伸出,所述推杆的端部设有轴承轮(94),所述轴承轮(94)抵接于所述缸套(4)的内壁。
8.根据权利要求1所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,还包括顶架(10),所述顶架(10)包括设于所述缸套(4)上端的本体(101)和设于所述本体(101)上的电机(102),所述本体(101)具有线缆孔(103),所述缸套(4)的轴线通过所述线缆孔(103),所述主体(1)顶部具有线扣(11),所述线扣(11)通过柔性连接件(12)与所述电机(102)连接,所述柔性连接件(12)穿过所述线缆孔(103)。
9.根据权利要求8所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述本体(101)上设有控制单元(104)和传感器缆线孔(105),所述第一位移传感器(5)通过线缆与所述控制单元(104)连接,所述线缆穿过所述传感器缆线孔(105)。
10.根据权利要求8所述的一种动力装置缸径自动测量装置,其特征在于,所述本体(101)上设有第二位移传感器(106),所述主体(1)上设有第二位移传感器线扣(12)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连海事大学,未经大连海事大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110348638.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于上位机的自定义封装系统及方法
- 下一篇:上位机的数据显示分析系统及方法