[发明专利]一种塑封电源产品及其塑封方法

说明书

本发明提供一种塑封的电源产品及其封装方法，包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，分立器件分布在PCB板的上、下两侧，磁性器件组装在PCB板上，引脚连接在塑封电源产品两侧，引脚包括金属引脚和塑胶体，金属引脚的部分被塑胶体包裹，且此部分中的金属焊盘因塑胶体表面开设的第一凹槽暴露于塑胶体表面，金属焊盘用于使引脚接入封装电源产品，金属焊盘中间有通孔，在通孔位置对应处的塑胶体上开有第三凹槽，通孔和第三凹槽相通，用于从产品外部观察到焊接情况，金属引脚没有被塑胶体包裹的部分作为产品引脚。本发明充分利用金属引脚的通孔，方便引脚焊接后检查，同时增加了引脚的焊接工艺方法种类。

技术领域

本发明涉及塑封电源领域，尤其涉及电源产品引脚结构和引脚组装方法。

背景技术

现有的双面塑封电源产品从侧面引出引脚，引脚结构中，作为与焊盘焊接的金属引脚部分，一般为2种：

一种是塑胶体把此部分的金属引脚完全覆盖，此种引脚与产品焊接后，无法检查焊接部分的焊接效果，且此种引脚结构限定了焊接方案，只能采用对产品整体加热，如回流焊；

另一种是此部分的金属引脚完全暴露于塑胶体之外，此种引脚结构在焊接后，于产品表面可以见到焊点，方便检查焊接效果，但若焊点有外观问题，则直接影响产品整体的外观，且此引脚结构不便于锡膏的添加。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种双面塑封的电源产品，在焊接后，焊点不暴露于引脚塑胶体表面，且焊点可检测。引脚焊接方式除回流焊外、还可进行激光焊接。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种塑封电源产品包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，分立器件分布在PCB板的上、下两侧，磁性器件组装在PCB板上，引脚连接在塑封电源产品两侧，引脚包括金属引脚和塑胶体，金属引脚的部分被塑胶体包裹，且此部分中的金属焊盘因塑胶体表面开设的第一凹槽暴露于塑胶体表面，金属焊盘用于使引脚接入封装电源产品，金属焊盘中间有通孔，在通孔位置对应处的塑胶体上开有第三凹槽，通孔和第三凹槽相通，用于从产品外部观察到焊接情况，金属引脚没有被塑胶体包裹的部分作为产品引脚。

优选地，第一凹槽的截面长度、宽度均大于金属焊盘，金属焊盘的深度大于或等于0。

优选地，第三凹槽直径大于通孔。

优选地，金属引脚的部分，被塑胶体包裹，且发生弯曲，用于加固。

优选地，金属引脚的部分，被塑胶体包裹，且为竖直形状，未发生弯曲。

作为竖直形状金属引脚的部分的一种实施方式，有通孔或凸起或凹槽，用于加固金属引脚与塑胶体的连接。

优选地，塑胶体表面还开有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽位于同一面，用于粘接胶涂覆，使引脚粘接进封装电源产品。

优选地，引脚连接在塑封电源产品两侧，是通过回流焊接，或者激光焊接，采用激光焊接时，激光能量是通过通孔传递到锡膏上。

优选地，产品引脚为插件的引脚封装或贴片的引脚封装。

本发明还提供一种电源产品封装方法，电源产品包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，包括如下步骤：

分立器件分布步骤，分立器件分布在PCB板的上、下两侧；

磁性器件组装步骤，磁性器件组装在PCB板上；

引脚封装步骤，塑胶体包裹金属引脚的部分，塑胶体表面开设第一凹槽，使前述金属引脚的部分中的金属焊盘暴露于塑胶体表面，金属焊盘中间开通孔，于通孔位置对应处的塑胶体上开第三凹槽，使通孔和第三凹槽相通；