[发明专利]一种塑封电源产品及其塑封方法

权利要求书

1.一种塑封电源产品包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，分立器件分布在PCB板的上、下两侧，磁性器件组装在PCB板上，引脚连接在塑封电源产品两侧，其特征在于：引脚包括金属引脚和塑胶体，金属引脚的部分被塑胶体包裹，且此部分中的金属焊盘因塑胶体表面开设的第一凹槽暴露于塑胶体表面，金属焊盘用于使引脚接入封装电源产品，金属焊盘中间有通孔，在通孔位置对应处的塑胶体上开有第三凹槽，通孔和第三凹槽相通，用于从产品外部观察到焊接情况，金属引脚没有被塑胶体包裹的部分作为产品引脚。

2.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述第一凹槽的截面长度、宽度均大于金属焊盘，金属焊盘的深度大于或等于0。

3.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述第三凹槽直径大于通孔。

4.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述金属引脚的部分，被塑胶体包裹，且发生弯曲，用于加固。

5.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述金属引脚的部分，被塑胶体包裹，且为竖直形状，未发生弯曲。

6.根据权利要求5所述的封装电源产品，其特征在于：所述金属引脚的部分有通孔或凸起或凹槽，用于加固金属引脚与塑胶体的连接。

7.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述塑胶体表面还开有第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽位于同一面，用于粘接胶涂覆，使引脚粘接进封装电源产品。

8.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述引脚连接在塑封电源产品两侧，是通过回流焊接，或者激光焊接，采用激光焊接时，激光能量是通过通孔传递到锡膏上。

9.根据权利要求1所述的封装电源产品，其特征在于：所述产品引脚为插件的引脚封装或贴片的引脚封装。

10.一种电源产品封装方法，电源产品包括PCB板、顶层塑封体、底层塑封体、分立器件、磁性器件和引脚，其特征在于，包括如下步骤：

分立器件分布步骤，分立器件分布在PCB板的上、下两侧；

磁性器件组装步骤，磁性器件组装在PCB板上；

引脚封装步骤，塑胶体包裹金属引脚的部分，塑胶体表面开设第一凹槽，使前述金属引脚的部分中的金属焊盘暴露于塑胶体表面，金属焊盘中间开通孔，于通孔位置对应处的塑胶体上开第三凹槽，使通孔和第三凹槽相通；

引脚组装步骤，通过回流焊接或者激光焊接，使引脚接入封装电源产品，采用激光焊接时，激光能量是通过通孔传递到锡膏上。