[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

说明书

本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。即提供印刷性优异的光固化性热固化性树脂组合物、具有由该树脂组合物形成的耐裂纹性、密合性优异的树脂层的干膜和由该树脂组合物形成的耐裂纹性、密合力优异的固化物、以及电子部件。该光固化性热固化性树脂组合物包含含羧基树脂、光聚合引发剂、环氧树脂，应力松弛剂和无机填料，所述环氧树脂包含含有双环戊二烯骨架的环氧树脂，所述应力松弛剂为在200℃下具有相距50℃以上的2个以上Tg的弹性体、和具有壳层及核层的橡胶颗粒中的任一种以上，其含量为组合物固体成分的1～13重量％，所述无机填料包含滑石，所述无机填料的含量为组合物固体成分的5～20重量％。

技术领域

本发明涉及光固化性热固化性树脂组合物、具有由该树脂组合物形成的树脂层的干膜、由该树脂组合物形成的固化物以及电子部件。

背景技术

近年来，在用于汽车、火车、船舶和飞机等交通工具的半导体装置中，作为印刷电路板阻焊剂有使用面向高可靠性电子材料的阻焊剂的倾向。对于该面向高可靠性电子材料的阻焊剂，冷热循环中的耐裂纹性的需求水平不断提高。

为了解决这个问题，例如可以举出低CTE化(低热膨胀率化、CTE：Coefficient ofThermal Expansion)、低弹性模量化、高韧性化等方法。作为实现高韧性的方法之一是使用橡胶颗粒等的应力松弛剂。该方法通过使其含有在内部容易发生破坏或变形的结构，实现局部的低弹性化。

例如，在专利文献1中公开了包含含有烯属不饱和基团和羧基的具有双酚骨架的树脂、固体环氧树脂、平均粒径0.5μm以上的无机填充材料、光聚合引发剂以及橡胶颗粒的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2019-119818

发明内容

发明要解决的问题

对于阻焊剂用固化性树脂组合物，现有的固化性树脂组合物配混了硅石或滑石，但如果大量配混硅石或滑石，则有组合物的印刷时的除泡性降低的问题。如果配混滑石过多则还具有密合性变差的问题。

另一方面，本发明的发明人发现在使用应力缓和剂的方法提高冷热循环可靠性时，随着涂膜强度的降低，对密合力有影响。

为了解决上述这样的问题，本发明的目的在于提供一种印刷性优异的光固化性热固化性树脂组合物、具有由该树脂组合物形成的树脂层的干膜和由该树脂组合物形成的耐裂纹性、密合力优异的固化物、以及电子部件。

发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在光固化性热固化性树脂组合物中至少组合滑石、特定的环氧树脂和特定的应力松弛剂，可以改善耐裂纹性、密合性和除泡性，进而通过使其含有特定的具有烯属不饱和基团的化合物、特定的无机填料从而可以解决上述全部问题，由此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[第1项]

一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂，(D)应力松弛剂和(E)无机填料，

所述(C)环氧树脂包含含有双环戊二烯骨架的环氧树脂，

所述(D)应力松弛剂为在200℃下具有相距50℃以上的2个以上Tg的弹性体、和具有壳层及核层的橡胶颗粒中的任一种以上，其含量为组合物固体成分的1～13重量％，

所述(E)无机填料包含滑石，所述(E)无机填料的含量为组合物固体成分的5～20重量％。

[第2项]

根据第1项所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述(E)无机填料包含表面具有(甲基)丙烯酰基的硅石。

[第3项]