[发明专利]一种柔性线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种柔性线路板的制作工艺，属于线路板领域，其具体包括采用聚酰亚胺薄膜制作双面板，在双面板上钻孔，使孔金属化，然后在金属化的孔上电镀，使孔导通，然后依序经线路制作、蚀刻、贴装、压合、阻焊制作、文字印刷、表面处理，制得双面柔性线路板，本发明由传统的黑孔工艺改进为PI金属化孔工艺，此工艺优化了生产流程、减少大量设备、生产流程短、传统相比较更节能降耗与节省生产物料、减轻环保压力。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体涉及一种柔性线路板的制作工艺。

背景技术

在传统的双面柔性线路板生产工艺中，电镀前需先进行黑孔工艺处理。黑孔工艺具体是：利用碳的导电性，将精细碳粉微粒浸涂在孔壁上形成导电层，为后续电镀起初始导通作用，但是该生产方法中此条生产线流程较长，涉笔成本投资较高，生产时间长，生产效率较低，物料消耗高，导致生产成本偏高以及环保性较差，因此，需要研发一种新型的制备工艺。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种柔性线路板的制作工艺。

本发明的技术解决方案如下：

一种柔性线路板的制作工艺，包括采用聚酰亚胺薄膜制作双面板，在双面板上钻孔，使孔金属化，然后在金属化的孔上电镀，使孔导通，然后依序经线路制作、蚀刻、贴装、压合、阻焊制作、文字印刷、表面处理，制得双面柔性线路板。

优选地，所述使孔金属化的具体工艺为：先对钻孔的双面板改性，使双面板表面极化，然后清洗双面板，将其放入调节剂中预浸8-12s，预浸完成后将双面板放在活化剂溶液中活化，使得孔壁表面获得一层均匀的催化物质，活化完成后依序水洗、速化、水洗以及沉铜。

预浸的作用是保护活化剂溶液，一方面避免后面的锡钯胶体活化剂水解，另一方面平衡活化剂溶液的酸度与比重。

优选地，所述使双面板表面极化具体工艺为将双面板放入PI改性剂中反应，反应温度为50-60℃，反应时间是80-140s。其中，所述PI改性剂为含有酚基和/或胺基的表面活性剂。

由于PI表面改性剂中含有大量的酚基和胺的化学基团，通过疏水交互作用、氢键和配位键对PI基底表现出很强的亲和力。这些酚基与胺基对钯与铜原子具很高的亲和力与络合能力，被吸附的钯通过改性的中介黏合层紧密结合到基材上，能够与后续的沉积化学铜金属产生更稳定和更强的附着力。改性后可取代Plasma(等离子)物理改性与PI调整剂的化学改性，降低运转成本与人工成本。

另一方面，表面改性剂具有偶联架桥成分，能偶联化学铜金属与基材改性的有机物，这个架桥层填补黏合层中化学基团空缺，增加沉积铜的覆盖范围与强化黏合能力。

优选地，所述调节剂为硫酸、盐以及抗氧化成分的混合溶液。

优选地，所述活化剂溶液为锡钯胶体活化剂，其中胶体粒度为50-100nm。

优选地，所述活化温度30-45℃，活化时间为25-35s。

优选地，所述速化具体工艺为：将水洗后的双面板继续在活化剂溶液中活化8-12s，活化温度为20-30℃，通过该处理，使催化物质处于最佳状态。

本发明涉及的原理：参考图1。

本发明至少具有以下有益效果之一：

(1)本发明的一种柔性线路板的制作工艺，由传统的黑孔工艺改进为PI金属化孔工艺，此工艺优化了生产流程、减少大量设备、生产流程短、传统相比较更节能降耗与节省生产物料、减轻环保压力。