[发明专利]一种MEMS接触式开关及其制备方法有效
| 申请号： | 202110338529.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112723302B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李维平;兰之康;李军伟;董旭光;侯鸿道 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 210049 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 接触 开关 及其 制备 方法 | ||
1.一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述MEMS接触式开关包括：
帕尔贴制冷器；
开关材料层，所述开关材料层设置在所述帕尔贴制冷器的上表面；所述开关材料层在干燥条件下具有绝缘性，在结露条件下具有导电性；
传输电极层，所述传输电极层覆盖所述帕尔贴制冷器及所述开关材料层的上表面；
毛细沟道，所述毛细沟道形成在所述开关材料层的上表面并分隔所述传输电极层；
封装管帽，所述封装管帽覆盖所述传输电极层，形成封有定量水气的密闭腔。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述帕尔贴制冷器包括：
第一陶瓷基板；
第一电极阵列，所述第一电极阵列设置在所述第一陶瓷基板上；
热电偶阵列，所述热电偶阵列设置在所述第一电极阵列上；
第二电极阵列，所述第二电极阵列设置在所述热电偶阵列上；
第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板设置在所述第二电极阵列上。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述热电偶阵列由P型掺杂的碲化铋材料和N型掺杂的碲化铋材料交替排列形成。
4.根据权利要求2或3所述的一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述第一电极阵列的左右两侧的电极为所述帕尔贴制冷器的输入端或者输出端。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述开关材料层为氧化石墨烯或掺有氢氧化钾杂质的聚乙烯醇。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS接触式开关，其特征在于，所述封装管帽通过密封胶粘接在所述传输电极层的表面。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的MEMS接触式开关的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
选择帕尔贴制冷器作为衬底；
在所述帕尔贴制冷器的上表面制备开关材料层；所述开关材料层在干燥条件下具有绝缘性，在结露条件下具有导电性；
形成覆盖所述开关材料层的电极层，并刻蚀所述电极层形成传输电极层及间隔所述传输电极层的毛细沟道；
在所述传输电极层表面密封封装管帽，形成封有定量水气的密闭腔。
8.根据权利要求7所述的MEMS接触式开关的制备方法，其特征在于，所述开关材料层为氧化石墨烯或掺有氢氧化钾杂质的聚乙烯醇。
9.根据权利要求7所述的MEMS接触式开关的制备方法，其特征在于，所述密封封装管帽在25℃和50%相对湿度条件下完成。
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