[发明专利]屏蔽罩及电子电路模块

说明书

本发明提供一种屏蔽罩及电子电路模块，能够改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况。与搭载有电子零件的电路基板接合而覆盖电子零件的屏蔽罩包括：覆盖电子零件的顶板部、以及自顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出而形成的多个端子脚部。多个端子脚部的每一个包括：自顶板部拉伸的脚部、自脚部的前端向与脚部交叉的方向延伸存在而与电路基板接合的端子部；以及扩张端子部，通过使端子部的每一个的前端部沿电路基板的端面弯曲而形成，且具有超过电路基板的厚度的长度。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽罩以及基板与屏蔽罩成为一体的电子电路模块。

背景技术

近年来，对于无线通信设备，要求能够在所有的环境条件下使用，另外，小型且能够轻便地携带的小型化要求与日俱增。

进而，在各国，对搭载于无线通信设备内部的无线模块等电子电路模块，在电波认证等方面要求利用金属罩等屏蔽罩进行屏蔽，来作为符合条件。另外，为了电子电路模块的内部电路保护或噪声对策等，要求将安装于电路基板的印刷基板(以下也称为基板)上的电子零件加以覆盖的屏蔽罩。例如，屏蔽罩是不具有焊料连接用端子的立方体的箱结构，具有搭载于基板且通过焊接而将屏蔽罩的四边的侧面安装于基板的结构(参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-114695号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在使用无线通信设备时存在以下情况：例如在环境温度变化剧烈的情况下产生基板的收缩或翘曲，或者在携带时使设备落下时所造成的冲击、或在不宽裕的空间中放入电子电路模块时所造成的弯曲翘曲等会对所述屏蔽罩的焊接部位带来大的应力压力，产生接合部位剥落这种不良情况。进而，在将电子电路模块焊接于主基板的情况下，也同样存在如下情况，即，产生接合部位剥落的电子电路模块剥落这种不良情况。

现有技术中，为了解决所述剥落的不良情况，采取增加屏蔽罩的焊接部位来提高连接强度的对策。为了增加焊接部位，基板上的零件区域减少，或者需要增大基板外形尺寸。进而产生以下缺点：用以安装屏蔽罩的焊料的使用量增加、或焊接部位的焊料状态检查的时间增加等。

另外，通过过度增加焊接部位，反而在基板翘曲时，应力散逸的部位消失，还会发生屏蔽罩自基板上剥落的所谓屏蔽罩剥落。

本发明是鉴于所述问题点而形成，目的在于提供一种减少现有技术的缺点且改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况的屏蔽罩。

[解决问题的技术手段]

本发明的屏蔽罩是与搭载有电子零件的电路基板接合而覆盖所述电子零件的屏蔽罩，其中，

所述屏蔽罩包括：

顶板部，覆盖所述电子零件；以及

多个端子脚部，自所述顶板部的周缘部向与所述顶板部交叉的方向突出而形成，

所述多个端子脚部的每一个包括：

自所述顶板部拉伸的脚部、自所述脚部的前端向与所述脚部交叉的方向延伸存在而与所述电路基板接合的端子部；以及

扩张端子部，通过使所述端子部的每一个的前端部沿所述电路基板的端面弯曲而形成，且具有超过所述电路基板的厚度的长度。

[发明的效果]

根据本发明，能够实现改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩的俯视图。

图2是第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩的侧视图。