[发明专利]屏蔽罩及电子电路模块在审

专利信息
申请号: 202110320934.3 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113453521A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 中村光宏 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 电子电路 模块
【权利要求书】:

1.一种屏蔽罩,与搭载有电子零件的电路基板接合而覆盖所述电子零件,其特征在于,

所述屏蔽罩包括:

顶板部,覆盖所述电子零件;以及

多个端子脚部,自所述顶板部的周缘部向与所述顶板部交叉的方向突出而形成,并且

所述多个端子脚部的每一个包括:

自所述顶板部拉伸的脚部、自所述脚部的前端向与所述脚部交叉的方向延伸存在而与所述电路基板接合的端子部;以及

扩张端子部,通过使所述端子部的每一个的前端部沿所述电路基板的端面弯曲而形成,且具有超过所述电路基板的厚度的长度。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述扩张端子部包括接合部,所述接合部向与所述电路基板的端面交叉的方向弯曲,且包括沿搭载面的相反侧的背面的底面。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,在所述端子部的每一个的与所述电路基板接合的接合面或者所述接合部的所述底面包括凹部。

4.根据权利要求2或3所述的屏蔽罩,其特征在于,在所述端子部的每一个的与所述电路基板接合的接合面或者所述接合部的所述底面包括贯穿孔。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述扩张端子部包括向与所述电路基板的端面平行的方向伸长的接合部。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述扩张端子部的每一个与所述电路基板的端面接触。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述扩张端子部的每一个自所述电路基板的端面分离。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,还包括:

侧板部,自所述多个端子脚部以外的所述顶板部的周缘部,向与所述顶板部交叉的方向突出而形成。

9.一种电子电路模块,其特征在于,包括:

包括搭载有电子零件的搭载面的电路基板、以及与所述电路基板接合而在搭载面上覆盖所述电子零件的屏蔽罩;

所述屏蔽罩包括:覆盖所述电子零件的顶板部、以及自所述顶板部的周缘部向与所述顶板部交叉的方向突出而形成的多个端子脚部;并且

所述多个端子脚部的每一个包括:

自所述顶板部拉伸的脚部、自所述脚部的前端向与所述脚部交叉的方向延伸存在而与所述电路基板接合的端子部;以及

扩张端子部,通过使所述端子部的每一个的前端部沿所述电路基板的端面弯曲而形成,且具有超过所述电路基板的厚度的长度。

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