[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体；

在所述壳体基体上涂布双固化硬化液，并进行烘烤处理以形成待处理膜；

对所述待处理膜进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜；

对所述硬化膜进行预固化处理以得到半固化层；

对形成有所述半固化层的壳体基体进行三维成型处理；以及

对所述半固化层进行再固化处理，以在所述壳体基体上形成具有所述预设纹理图案的硬化层，从而得到所述壳体。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述待处理膜进行图案化处理以形成具有预设纹理图案的硬化膜，包括：

对所述待处理膜进行纹理转印处理，得到具有所述预设纹理图案的所述硬化膜。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述纹理转印处理的步骤中，采用纹理模具对所述待处理膜进行纹理转印处理；

其中，所述纹理模具的进行所述纹理转印处理的一面的表面达因值小于34dyn，纹理转印处理过程中，压合所述纹理模具的压力为0.5-8Bar。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述半固化层的固化率为32％-60％；及

所述硬化层的固化率大于62％。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预固化处理为发光二极管照射固化处理，所述再固化处理为汞灯照射固化处理。

6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述对形成有所述半固化层的壳体基体进行三维成型处理包括：

对形成有所述半固化层的所述壳体基体整体进行三维成型处理，以使得所述壳体基体具有预设弧形形状。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤，包括：

提供基层；及

在所述基层上形成标识层、颜色层、纹理层中的至少一者；

其中，所述三维成型处理的步骤之后，所述制作方法还包括：

在所述壳体基体的远离所述硬化层一侧依次形成反射层，其中，所述反射层的厚度为5-1000nm。

8.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体基体；及

硬化层，设置于所述壳体基体上，并于远离所述壳体基体的一侧定义有预设纹理图案；

其中，所述硬化层由形成在所述壳体基体上的双固化硬化液依次经烘烤处理及图案化处理形成所述预设纹理图案的硬化膜后，依次对所述硬化膜经预固化得到半固化层及对所述半固化层进行再固化得到；

所述壳体基体具有弧形形状，且所述弧形形状由形成有所述半固化层的壳体基体进行三维成型处理得到。

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述预设纹理图案包括预设条数的纹理，所述预设纹理图案满足：每条所述纹理的高度为0.1-25μm，及相邻的两条所述纹理之间的间距为0.1-200μm中的至少一者。

10.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体包括：

基层；

第一功能层，设置于所述基层的远离所述硬化层的一侧，或设置于所述基层与所述硬化层之间；

其中，所述第一功能层包括颜色层、第一纹理层、第一反射层及遮光层中的至少一者，且满足：所述颜色层具有预设颜色，所述第一纹理层具有预设纹理图形，所述第一反射层用于反射光线，及所述遮光层用于遮挡光线中的至少一者。

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体基体还包括：

基膜，设置于所述基层与所述第一功能层之间；

粘结层，设置于所述基层与所述基膜之间，用于将所述基层与所述基膜粘接在一起。