[发明专利]银基/铜基/金基钎料焊膏、制备方法及焊接工艺

权利要求书

1.一种银基/铜基/金基钎料焊膏的制备方法，按重量％计，所述钎料焊膏包括：5～11％的活性剂，15～21％的溶剂，10～15％的缓蚀剂；余量为粒径小于48μm的银基/铜基/金基合金的粉末；所述活性剂为3～5％已二酸、1～3％柠檬酸和1～3％月桂酸；所述溶剂为8～10％三丙二醇丁醚、4～6％四氢糠醇和3～5％丙三醇；所述缓蚀剂为8～10％松香和2～5％三已醇胺；其特征在于，该制备方法包括以下步骤：

步骤(1)，银基/铜基/金基合金粉末制备

采用真空雾化法分别制备银基/铜基/金基合金粉末，再利用振动筛分机进行粉末粒度筛分，选取的粒度尺寸为粒径小于48μm；

步骤(2)，助焊剂的制备

按比例称取活性剂、溶剂、缓蚀剂，一同放入搅拌式混料机中混合搅拌均匀；待混合均匀后，将助焊剂放入烧杯中，置于冰箱中在温度-5℃～10℃中保存；

步骤(3)，焊膏的制备

将合金粉末按比例与助焊剂在真空混料机中除气并混合搅拌均匀，得到焊膏产品。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

步骤(3)中所述真空混料机中的真空度小于1×10^-1Pa。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：

步骤(2)或步骤(3)中的所述混合搅拌均匀的混料时间5～10小时。

4.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：

步骤(3)中所述焊膏产品的粘度值为20～30Pa.s。

5.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：

所述银基合金为AgCu28。

6.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：

所述铜基合金为Cu58MnCo。

7.如权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于：

所述金基合金为AuSn20。

8.一种如权利要求1至4任一项所述的银基/铜基/金基钎料焊膏的制备方法制备得到的钎料焊膏的焊接工艺，其特征在于：

(1)将银基/铜基/金基钎料焊膏放入针管中，根据需要，与涂覆于各种复杂形状待焊零件的焊缝表面；

(2)将两个待焊的零件用夹具固定，确保两者之间不会移动，放入真空度1×10^-3Pa的真空钎焊炉内加热，升温速率为5～10℃/min；

(3)钎料焊膏的液相线温度280～945℃。

9.如权利要求8所述的焊接工艺，其特征在于：

所述银基合金为AgCu28；所述铜基合金为Cu58MnCo；所述金基合金为AuSn20。

10.如权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于：

所述AgCu28合金钎料焊膏的液相线温度779℃，所述Cu58MnCo合金钎料焊膏的液相线温度945℃，所述AuSn20合金钎料焊膏的液相线温度280℃。