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[发明专利]一种银基合金及其制备方法、银合金复合薄膜及其应用-CN202110813070.9在审
发明人：鄢展圣;杨智焕;侯庆龙;刘宇;陈晓达;张科;吴荣祯 -专利权人：福建阿石创新材料股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明属于OLED技术领域，具体涉及一种银基合金及其制备方法、银合金复合薄膜及其应用。本发明提供的银基合金，包括银和掺杂元素，所述掺杂元素占银基合金的质量百分含量为0.01～0.8％，所述掺杂元素包括锌。本发明的银基合金既有银优异的导电性、导热性，又有锌的抗腐蚀性能，使银基合金在高温条件下具有较高的耐蚀性，保证银基合金在高温条件下减少岛状结构的形成，仍具有极高的反射率。本发明提供的银合金复合薄膜，包括银基合金薄膜层和覆盖于银基合金薄膜两侧的氧化铟锡薄膜层。银合金复合薄膜在具有较高功函数的同时在较高温度下具有较高的反射率；将所述银合金复合薄膜作为OLED中的阳极能够提高OLED的发光效率。
一种合金及其制备方法复合薄膜应用

[发明专利]导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法-CN202010339016.0有效
发明人：唐根初;陈汝文;简建明;周天宝 -专利权人：安徽精卓光显技术有限责任公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本申请实施例公开了导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法，导电银浆包括银浆基料，银浆基料的制备材料包括银；及有机酸，与银浆基料混合。本申请实施例的有益效果是：本申请实施例通过向银浆基料中添加有机酸，能够降低氢氧根离子的浓度，从而减少甚至避免银被离子化以及向氢氧根离子处迁移，具有抑制银迁移效果。
导电线路线路板终端制备方法

[发明专利]一种Bi-2212超导线封头制作方法-CN201911087596.2有效
发明人：杨东昇;秦经刚;李建刚;刘方;金环;毛哲华;周超;武玉;陈俊凌 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01B12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Bi‑2212超导线封头制作方法，包括以下步骤：(1)、制备矩形银基合金薄片；(2)、银基合金薄片中开出一道缝隙；(3)、将Bi‑2212超导线端头放置于银基合金薄片上；(4)、将银基合金薄片沿宽边方向卷起，使银基合金薄片完全包裹Bi‑2212超导线端头；(5)、将包裹有银基合金薄片的Bi‑2212超导线端头压紧；(6)、加热缝隙另一侧未包裹Bi‑2212超导线端头的银基合金薄片，融化后形成封头；(7)、加热银基合金薄片与Bi‑2212超导线端头结合位置。
一种 bi 2212 导线制作方法

[发明专利]一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺-CN201711207475.8在审
发明人：安建春 -专利权人：安建春
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺，所述的钨银合金金属基复合材料的制备工艺包括镀层的钨银合金、基层的金属基复合材料和复层的膨胀合金组合而成，所述钨银合金包括钨、银、钼和铌，所述金属基复合材料为高温合金基，所述膨胀合金包括铁镍合金、铁铝合金和铝镍钴合金，所述的钨银合金占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的24％‑29％，所述的金属基复合材料占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的5％‑7％，所述的膨胀合金占钨银合金金属基复合材料的制备工艺总体分量的本发明提供一种钨银合金金属基复合材料的制备工艺，具有高强度、耐高温，不吸潮、屈服强度高、抗辐射的优点。
金属基复合材料钨银合金制备工艺膨胀合金铝镍钴合金高温合金铁铝合金铁镍合金抗辐射耐高温镀层复层吸潮屈服基层

[发明专利]银基表面增强拉曼基片杂峰的消除方法及痕量检测方法-CN202310402558.1在审
发明人：凌云汉;李世林;张政军;陈诚;林鹰 -专利权人：清华大学;广西三环高科拉曼芯片技术有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本公开提供一种银基表面增强拉曼基片杂峰的消除方法，包括：将所述银基表面增强拉曼基片置于乙炔气氛中利用所述乙炔对所述银基表面增强拉曼基片进行修饰，包括：利用所述乙炔的还原性还原所述银基表面增强拉曼基片表面的银氧化物；以及利用银的催化作用催化所述乙炔在所述银基表面增强拉曼基片表面形成聚乙炔薄。该方法消除了吸附于银基片的杂质峰干扰，提高了银基SERS基片的灵敏度，解决了纳米银易氧化等问题，并且，该方法操作工艺简单，成本极低，易于推广及大规模生产。
表面增强拉曼基片杂峰消除方法痕量检测

[发明专利]银/铜基复合触头材料及制备工艺-CN201510894442.X在审
发明人：冯继明;陈少贤;陈克 -专利权人：浙江帕特尼触头有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构，两种材料采用热喷焊方法复合而成；银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层；银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa；复合银基触头材料层厚度：30--3000μm。本发明的银/铜基复合触头材料及制备工艺，对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，对环境又无污染。
复合材料制备工艺

[实用新型]铜基复铝设备线夹-CN201520308921.4有效
发明人：吴济真;叶选乐;叶夏磊 -专利权人：浙江金锚金具电气有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01R11/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是铜基复铝设备线夹，旨在于提供一种可靠强度高，运行稳定的铜基复铝设备线夹，本实用新型包括线夹本体，所述线夹本体包括上表面和下表面，其中：所述线夹本体采用铜材质制成，线夹本体的上表面和下表面均设有银基铜片，所述银基铜片上设有铝片，所述银基铜片通过高温融化的方式与上表面连接，所述银基铜片通过高温融化的方式与下表面连接，所述铝片厚度为0.5毫米，银基铜片中的银含量为30-40％或银含量为35％。
铜基复铝设备

[发明专利]一种铜基载体上原位负载的多孔银及其制备方法与应用-CN202111501032.6有效
发明人：占金华;张韶缨;来永超;王彤;杨青 -专利权人：山东大学
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B01J23/89 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基载体上原位负载的多孔银及其制备方法与应用。本发明铜基载体上原位负载的多孔银的制备方法包括步骤：将硝酸银和氯苯甲酸溶于水中制备得到混合溶液；将经预处理的铜基载体浸入混合溶液中，经反应、洗涤、干燥得到铜基载体上原位负载的多孔银。本发明方法可以快速、高效的制备多孔银，无需复杂的操作步骤及反应设备，可以大规模生产。本发明方法可以实现多孔银原位负载于不同结构的铜基载体上，减少多孔银的损耗；且铜基载体上原位负载的多孔银具有优异的催化性能和SERS性能。
一种载体原位负载多孔及其制备方法应用

[实用新型]一种高性能点阴极-CN202122061202.5有效
发明人：熊新;张浩 -专利权人：武汉天和技术股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05H1/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高性能点阴极，由铜基、银基和高熔点颗粒三部分组成，铜基的一端设有螺纹将点阴极固定到等离子火炬内部，并起导电作用，铜基内部中空，铜基的端面设有铜基平面，银基通过铜基斜面安装在铜基中心呈圆锥状，银基的中心设有高熔点颗粒，银基的内侧面为银基凸面。本方案结构简单，采用铜基作为基座，经济性、导电性能好，在铜基的端面设置铜基斜面，提高了铜基与冷却液的接触面积，降温效果突出，银基导热性能高，高熔点颗粒熔点高，抗烧蚀能力强，利用铜基、银基和高熔点颗粒三个部分的特性结合在一起
一种性能阴极

[发明专利]一种银基复合材料及其制备方法-CN202110178989.5有效
发明人：刘增乾;王法衡;张健;张哲峰 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本发明是关于一种银基复合材料及其制备方法，涉及弹性导电材料技术领域。主要采用的技术方案为：所述银基复合材料是以镍钛合金为骨架、银或银合金渗入所述骨架中的三维互穿结构；其中，在所述三维互穿结构中，镍钛合金、银或银合金为双连续相；其中，银基复合材料中，镍钛合金的体积分数为30银基复合材料的制备方法包括如下步骤：将镍钛合金粉制备成骨架；将骨架、银块或银合金块放置在一起得到混合块；在真空或保护气氛条件下，对混合块进行加热，升温至设定温度，并在设定温度下保温设定时间，然后冷却后，得到银基复合材料；本发明主要用于提供或以简单的工艺制备一种具有高弹性、良好导电性能的银基复合材料。
一种复合材料及其制备方法

[发明专利]一种环保型银基导电陶瓷电触头-CN202310335158.3在审
发明人：高波;张焕凤;胡亮;高鸿燕 -专利权人：苏州高真乔乐新材料科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型银基导电陶瓷电触头，包括银基导电陶瓷接触头、铜基座和导电柱，所述铜基座上表面铆接有圆台，所述圆台中间开设有圆孔，所述银基导电陶瓷接触头位于圆孔中，所述银基导电陶瓷接触头上表面为银基导电陶瓷改性层，所述银基导电陶瓷接触头下表面与铜基座通过冷镦工艺连接；所述导电柱连接于铜基座的下表面。
一种环保型银基导电陶瓷电触头

[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用-CN202310539351.9在审
发明人：邱基华 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;苏州三环科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电银胶及其制备方法和应用，属于电子胶技术领域。发明所述导电银胶包括以下制备原料：银粉、乙烯基硅油A、乙烯基硅油B和含氢硅油；所述乙烯基硅油A的重均分子量＞乙烯基硅油B的重均分子量；所述乙烯基硅油A和乙烯基硅油B的质量比为乙烯基硅油A：乙烯基硅油B＝本发明采用大分子量且用量较多的乙烯基硅油A作为基胶能够提高导电银胶的粘度，与少量小分子量的乙烯基硅油B进行复配，有利于改善导电银胶的交联性能，增强导电银胶的触变性和硬度，从而制备得到同时具有高粘度和较大的触变性的导电银胶
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]晶片LED封装用合金键合线及其制造方法-CN201811091453.4有效
发明人：贺龙彪 -专利权人：河南大仑电子科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片LED封装用合金键合线及其制造方法，所述晶片LED封装用合金键合线以银基合金为基体，银基合金包括以下原料：银、钙、钐、铈；基体表面镀有保护层，保护层由改性镀液电镀而成；改性镀液包括：氯化钯、2,4‑二氯喹唑啉、1‑十二烷基咪唑、壳聚糖、十二烷基苯磺酸钠、富马酸；所述晶片LED封装用合金键合线的制造方法包括以下步骤：S1、银基合金的冶炼；S2、银基合金的连铸；S3、银基合金杆的拉制；S4、银基合金线的中间热处理；S5、银基合金线表面清洗；S6、银基合金线的表面镀保护层；S7、微细拉制。
银基合金合金键合保护层晶片拉制镀液改性十二烷基苯磺酸钠制造器件成品率中间热处理基体表面十二烷基微细表面镀富马酸壳聚糖氯化钯线表面电镀连铸氯喹种晶咪唑清洗冶炼

[发明专利]一种银基玻璃片的制备方法及应用-CN202211408569.2在审
发明人：崔大祥;陈晓敏;崔明青;彭家伟;钱晓庆 -专利权人：上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明提供一种银基玻璃片的制备方法及应用，将干净的玻璃片羟基化；将羟基化的玻璃片修饰巯基分子；将巯基修饰的玻璃片修饰银纳米颗粒；将银纳米颗粒修饰的玻璃片通过抗坏血酸还原硝酸银法生成银，从而制得稳定的银基玻璃片所述的玻璃片表面修饰有银纳米颗粒。本发明的银基玻璃片的制备方法操作简单、成本低、稳定性好、可重复性好，此银基玻璃片在拉曼光谱检测方面具有很好的应用前景。
一种玻璃片制备方法应用

[发明专利]一种抗菌生物质基织物的制备方法-CN202111482309.5有效
发明人：付飞亚;吴洋;盘家拿;刘向东 -专利权人：浙江理工大学
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开一种抗菌生物质基织物的制备方法。所述的抗菌生物质基织物由生物质基织物，氨基酸，银纳米颗粒，单宁酸构成。所述的抗菌生物质基织物制备方法为：首先使用氨基酸水溶液对生物质基织物表面进行改性，然后将改性生物质基织物分别浸入硝酸银和单宁酸水溶液中。在单宁酸原位还原银离子后，制备了负载银纳米颗粒和单宁酸的氨基酸改性生物质基织物。氨基酸作为粘合剂附着在生物质基织物上，单宁酸不仅作为还原剂，而且能够固定银纳米颗粒，两者都能提高银在织物表面的稳定性。单宁酸的负载既能提高银纳米颗粒抗菌活性，同时使银的毒性降低。此外，银的负载亦使得单宁酸的细胞毒性可以忽略不计，因而抗菌生物质基织物的细胞毒性显著降低。
一种抗菌生物织物制备方法

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