[发明专利]显示面板的制造方法、显示面板以及待切割显示面板有效
申请号: | 202110304206.3 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113066803B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 王海涛;王明;成军;周斌;汪军;黄勇潮;苏同上;王庆贺 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 以及 切割 | ||
本申请公开了一种显示面板的制造方法、显示面板以及待切割显示面板,属于显示技术领域。该方法包括:在衬底基板上形成第一静电保护电路以及源漏导电图案;去除位于目标切割区域中的源漏导电图案;在衬底基板上形成上层结构,以形成待切割显示面板;在目标切割区域对待切割显示面板进行切割。本申请通过在制造显示面板的内部结构时,仅去除目标切割区域的源漏导电图案,而保留目标切割区域中的静电保护电路,进而静电保护电路就可以在显示面板的内部结构形成的过程中始终起到静电防护的功能,提高了显示面板的制造良率,可以解决相关技术中显示面板的制造良率较低的问题,实现了提高显示面板的制造良率的效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板的制造方法、显示面板以及待切割显示面板。
背景技术
显示面板是一种具有显示功能的器件。显示面板的尺寸大小种类繁多,不同尺寸的显示面板通常使用不同的掩膜板来制造。而为了减少掩膜板的数量,一种方式是通过一套掩膜板来制造出的显示面板,再经过切割显示面板来实现多种尺寸的显示面板的制造。
一种显示面板的制造方法中,在衬底基板上形成同层的静电保护电路以及源漏导电图案后,通过一次构图工艺,去除预设的切割区域中的静电保护电路以及源漏导电图案,以避免后续切割过程中,导致显示面板内部的线路出现故障,之后再继续形成显示面板中的其它结构。
但是,上述方法中,去除了预设的切割区域中的静电保护电路以及源漏导电图案后,后续形成其他的结构时,产生的静电可能会对显示面板中的线路造成损坏,进而导致显示面板的良率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法、显示面板以及待切割显示面板。所述技术方案如下:
根据本申请的第一方面,提供了一种显示面板的制造方法,方法包括:
在衬底基板上形成第一静电保护电路以及源漏导电图案,衬底基板具有目标切割区域,目标切割区域与第一静电保护电路在衬底基板上的正投影存在交叠区域,目标切割区域与源漏导电图案在衬底基板上的正投影存在交叠区域;
去除位于目标切割区域中的源漏导电图案;
在衬底基板上形成上层结构,以形成待切割显示面板;
在目标切割区域对待切割显示面板进行切割。
可选地,所述衬底基板具有显示区域以及位于显示区域外围的外围区域,所述去除位于目标切割区域中的源漏导电图案,包括:
去除所述源漏导电图案位于第一交叠区域中的图案,所述第一交叠区域为所述显示区域与所述目标切割区域的交叠区域;
通过激光去除所述源漏导电图案位于第二交叠区域中的图案,所述第二交叠区域为所述外围区域与所述目标切割区域的交叠区域。
可选地,所述去除所述源漏导电图案中位于第一交叠区域中的源漏导电图案,包括:
通过一次构图工艺去除所述源漏导电图案中位于所述第一交叠区域中的图案。
可选地,所述通过一次构图工艺去除所述源漏导电图案中位于所述第一交叠区域中的源漏导电图案,包括:
在形成有所述源漏导电图案的衬底基板上形成光刻胶层;
以像素电极掩膜板作为掩膜,对所述第一交叠区域进行曝光以及显影,得到第一光刻胶图案,所述第一光刻胶图案在所述第一交叠区域具有开口;
以所述第一光刻胶图案作为保护层,对所述源漏导电图案进行刻蚀,以去除所述源漏导电图案中位于所述第一交叠区域中的图案;
剥离所述第一光刻胶图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的