[发明专利]触控模组及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

触控层，具有触控功能；

线路层，设于所述触控层上，所述线路层具有多个引脚；及

多个发光元件，每个所述发光元件均具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。

2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述发光元件为miniLED、MicroLED中的一者。

3.如权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。

4.如权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述引脚背离所述触控层的表面为所述引脚的端面，所述触控模组还包括：

焊接件，所述焊接件的一端与所述引脚的所述端面相连接，所述焊接件的另一端与所述发光元件的电极相连接。

5.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组还包括：

第一保护层，设于所述触控层，且覆盖所述线路层及所述发光元件。

6.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控层包括：

基材层，具有相对设置的第一表面及第二表面；

第一导电层，设于所述基材层的所述第一表面；

第一线路层，设于所述第一导电层背离所述基材层的一侧；

第二导电层，设于所述基材层的所述第二表面；

第二线路层，设于所述第二导电层背离所述基材层的一侧；及

第二保护层，设于所述第一线路层背离所述第一导电层的一侧及设于所述第二线路层背离所述第二导电层的一侧，且覆盖所述第一导电层、所述第一线路层、所述第二导电层和所述第二线路层，所述线路层设于所述第二保护层远离所述基材层的所述第一表面或所述第二表面的一侧。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；及

如权利要求1-6中任一项所述的触控模组，设于所述壳体。

8.一种触控模组的制作方法，其特征在于，包括：

提供触控层，所述触控层具有触控功能；

在所述触控层上设置线路层，所述线路层具有多个引脚；

将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧，所述发光元件具有电极，所述发光元件的所述电极与所述线路层的所述引脚相连接。

9.如权利要求8所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤具体包括：

将所述发光元件的所述电极通过焊接的方式与所述线路层的所述引脚相连接。

10.如权利要求8所述的触控模组的制作方法，其特征在于，所述将发光元件设于所述线路层背离所述触控层的一侧的步骤之后，所述方法还包括：

在所述触控层上设置第一保护层，以使所述第一保护层覆盖所述线路层及所述发光元件。