[发明专利]图案形成装置、图案形成方法以及喷出数据生成方法在审
申请号: | 202110293333.8 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113453442A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 中川雅晴;胁田典宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;B41J2/01 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 形成 装置 方法 以及 喷出 数据 生成 | ||
本发明提供在布线基板上形成适当厚度的阻焊膜的图案形成装置、图案形成方法以及喷出数据生成方法。图案形成装置具有:保持部,保持布线基板;头部,以喷墨方式向布线基板的表面喷出阻焊剂的墨水液滴;移动机构,使所述头部沿着与布线基板的表面平行的方向相对于保持部相对地移动;喷出数据生成部,基于表示阻焊膜的图案的阻焊图案数据,生成表示每单位面积的墨水的喷出量的喷出数据。另外,图案形成装置具有控制部,该控制部通过基于喷出数据来控制所述头部以及所述移动机构,从而在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。所述喷出数据生成部针对所述阻焊图案数据中包含的不同种类的图案中的每个种类的图案,生成设定有不同的喷出量的所述喷出数据。
技术领域
本发明涉及在布线基板上形成阻焊膜的图案的技术。
背景技术
为了保护布线基板上具有的导电图案,有时在布线基板上形成有阻焊膜。阻焊膜具有防止焊料在后续工序的焊料涂敷时附着于导体布线等区域的作用,也称作“阻焊剂(solder resist)”。作为形成阻焊膜的方法,已知以喷墨方式向布线基板喷出阻焊剂的墨水的液滴的方法。这样的技术例如被专利文献1以及2公开。
专利文献1:日本特开平9-283893号公报
专利文献2:日本特开2008-4820号公报
但是,形成在布线基板上的阻焊膜的图案因其目的或部位而各种各样。在向布线基板的每单位面积给予一定量的墨水的情况下,会出现阻焊膜的厚度(膜厚)因图案的种类而无法形成目标的膜厚的情况。例如,在细线状的图案的情况下,会出现线宽越细则高度越低的趋势。另外,在线交叉的交叉状的图案中,会出现因阻焊膜隆起而膜厚变大的趋势。因此,需求形成适当膜厚的阻焊膜的技术。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种在布线基板上形成适当厚度的阻焊膜的技术。
为解决上述课题,第一方式是在布线基板上形成阻焊膜的图案的图案形成装置。图案形成装置具有:保持部,保持布线基板;头部,以喷墨方式向所述布线基板的表面喷出阻焊剂的墨水液滴;移动机构,使所述头部沿着与所述布线基板的表面平行的方向相对于所述保持部相对地移动;喷出数据生成部,基于表示阻焊膜的图案的阻焊图案数据,生成表示每单位面积的墨水的喷出量的喷出数据;以及控制部,通过基于所述喷出数据来控制所述头部以及所述移动机构,从而在所述布线基板上形成阻焊膜的图案。所述喷出数据生成部针对所述阻焊图案数据中包含的不同种类的图案中的每个种类的图案,生成设定有不同的喷出量的所述喷出数据。
第二方式是第一方式的图案形成装置。所述阻焊膜的图案包括:第一线宽的线状的第一图案;以及比第一线宽小的第二线宽的线状的第二图案。所述喷出数据生成部生成相对于所述第二图案的喷出量被设定为大于相对于所述第一图案的喷出量的值的喷出数据。
第三方式是第一方式或第二方式的图案形成装置。所述阻焊膜的图案包括交叉状的第三图案。所述喷出数据生成部生成相对于所述第三图案的喷出量被设定为小于规定的基准喷出量的值的喷出数据。
第四方式是第二方式的图案形成装置。所述阻焊膜的图案包括交叉状的第三图案。所述喷出数据生成部生成相对于所述第三图案的喷出量被设定为小于相对于所述第一图案以及所述第二图案的喷出量的值的喷出数据。
第五方式是第一方式至第四方式中任一方式的图案形成装置。所述图案形成装置还具有存储部,所述存储部存储规定了针对多个种类的图案的每单位面积的喷出量的修正表信息。所述喷出数据生成部包括:图案确定部,在所述阻焊图案数据中确定登记于所述修正表信息中的图案;以及喷出量设定部,基于所述修正表信息,设定相对于由所述图案确定部确定的图案的喷出量。
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