[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：第一电路基板和多个第二电路基板，所述第一电路基板和多个第二电路基板设置在同一层，所述智能功率模块包括多个单元电路，所述多个单元电路包括MCU控制电路、逆变电路、整流电路中的至少两个，其中所述MCU控制电路设置在第一电路基板，所述逆变电路、整流电路分别设置在每个所述第二电路基板，所述第一电路基板的工作发热量低于所述第二电路基板的工作发热量。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括用于驱动所述逆变电路工作的驱动电路，所述驱动电路设置在所述第一电路基板。

3.根据权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块设置有输入至所述MCU控制电路的控制信号的第一引脚组，以及所述逆变电路输出驱动负载工作的驱动信号的第二引脚组，所述第一引脚组和所述第二引脚组分别设置于所述智能功率模块相对的两侧，其中第一电路基板靠近所述第一引脚组侧设置，所述多个第二电路基板并列靠近所述第二引脚组侧设置。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述第一电路基板和所述第二电路基板材料不同，所述第一电路基板为玻纤板或者柔性覆铜板，所述第二电路基板为金属基板或非金属基板。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括PFC电路，所述PFC电路设置在另一所述第二电路基板。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括密封层，设置所述第一电路基板被包覆于所述密封层内，每个所述第二电路基板的相对安装电子元件的另一面从所述密封层露出。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，还包括散热器，所述散热器安装于所述第二电路基板的另一面。

8.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，设置所述逆变电路的第二电路基板为多个。

9.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括多根键合线，所述多根键合线连接在所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及设置在第一电路基板和所述第二电路基板的引脚之间。

10.一种如权利要求1至9任意一项所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

配置多个基板，其中每个所述基板的表面设置电路布线层，所述电路布线层设置多个焊盘；

在所述电路布线层的表面配置电子元件和引脚，以使得所述电子元件和所述引脚固定于所述焊盘并与所述焊盘电连接，从而使得所述多个基板分别形成第一电路基板和多个第二电路基板，其中MCU控制电路设置在所述第一电路基板，逆变电路、整流电路分别设置在每个所述第二电路基板；

将多个所述电子元件、所述电路层、所述引脚之间连接键合线；

对所述第一电路基板和多个所述第二电路基板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中所述密封层包覆所述第一电路基板，所述密封层包覆所述第二电路基板的安装所述电子元件的一面，所述引脚从所述密封层露出；

对所述引脚进行切除、成型以形成所述智能功率模块，且对成型后的所述智能功率模块进行测试。