[发明专利]导电陶瓷及利用碳化硅制备导电陶瓷的方法

说明书

本发明提供一种导电陶瓷及利用碳化硅制备导电陶瓷的方法。本发明的导电陶瓷包括碳化硅、二硼化钽、氧化钇、碳化钛、助剂，该产品性能稳定，能够满足导电陶瓷的各项性能要求，丰富了市场需求。本发明的利用碳化硅制备导电陶瓷的方法良品率高，能够有效降低生产成本。

技术领域

本发明涉及导电陶瓷技术领域，尤其涉及一种导电陶瓷及利用碳化硅制备导电陶瓷的方法。

背景技术

通常陶瓷不导电，是良好的绝缘体。例如在氧化物陶瓷中，原子的外层电子通常受到原子核的吸引力，被束缚在各自原子的周围，不能自由运动。所以氧化物陶瓷通常是不导电的绝缘体。然而，某些氧化物陶瓷加热时，处于原子外层的电子可以获得足够的能量，以便克服原子核对它的吸引力，而成为可以自由运动的自由电子，这种陶瓷就变成导电陶瓷。导电陶瓷具有广泛的应用，同时产品附加值要比普通陶瓷高。目前，市场上导电陶瓷的品种有限，不能满足市场需要。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种性能稳定的新型的导电陶瓷。

还有必要提供一种良品率高的利用碳化硅制备导电陶瓷的方法。

一种导电陶瓷包括碳化硅、二硼化钽、氧化钇、碳化钛、助剂。

一种利用碳化硅制备导电陶瓷的方法包括以下步骤：

步骤S001，将预定比例的碳化硅、二硼化钽、氧化钇、 碳化钛、助剂与纯水进行混合，成为混合料浆；

步骤S002，将混合料浆倒入混磨机内进行辊磨，混合料浆与混磨机的介质的体积比为1：2~1：4；

步骤S003，将辊磨完成后的混合料浆进行筛分，去除混合浆料中的大颗粒物质；

步骤S004，将筛分完成后的混合料浆进行脱水造粒，形成造粒粉；

步骤S005，将造粒粉进行筛分，去除造粒粉中的大颗粒物质，并对筛分后的造粒粉进行松装，松装密度为：0.8g/cm³；

步骤S006，将松装后的造粒粉压制成坯块进行预烧；

步骤S007，将预烧后的坯块进行终烧。

有益效果：本发明提供一种导电陶瓷及利用碳化硅制备导电陶瓷的方法。本发明的导电陶瓷包括碳化硅、二硼化钽、氧化钇、碳化钛、助剂，该产品性能稳定，能够满足导电陶瓷的各项性能要求，丰富了市场需求。本发明的利用碳化硅制备导电陶瓷的方法良品率高，能够有效降低生产成本。

具体实施方式

下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

导电陶瓷包括碳化硅、二硼化钽、氧化钇、碳化钛、助剂。

进一步的，所述碳化硅、二硼化钽、氧化钇、碳化钛的质量比为7:0.5:0.5:2。

进一步的，所述助剂包括粘结剂、分散剂、润滑剂、树脂、消泡剂，所述粘结剂、分散剂、润滑剂、树脂、消泡剂的质量比为10：10：8：15：5。

经过检测，本发明的导电陶瓷的电阻1Ω，密度3.35g/cm³，硬度1000hv，三点抗弯95Mpa，峰极差值1000毫伏。

在其它的可靠性测试中，例如耐酸碱、耐极端温度等也都能够符合要求。

一种利用碳化硅制备导电陶瓷的方法包括以下步骤：

步骤S001，将预定比例的碳化硅、二硼化钽、氧化钇、 碳化钛、助剂与纯水进行混合，成为混合料浆；

步骤S002，将混合料浆倒入混磨机内进行辊磨，混合料浆与混磨机的介质的体积比为1：2~1：4；