[发明专利]用于放置封装组件的电镀载台及电镀方法

说明书

本发明提供一种用于放置封装组件的电镀载台以及电镀方法，所述电镀载台具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面、自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层；所述环形贴合层能够与封装组件的外接面的边缘以及所述边缘焊球相接合，使所述外接面以及外接面上的球栅阵列等部件密封于所述收容槽内，从而保护所述外接面以及位于所述外接面上的球栅阵列等部件，防止发生溢镀现象，适用于具有球栅阵列的封装组件的电镀工艺。

技术领域

本发明涉及制造封装组件领域，尤其涉及一种用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法。

背景技术

现有的封装组件的电镀工艺主要包括如下两种：1)在电镀载台上设置UV膜，将外接面以及外接面上的部件嵌入UV膜内，以在电镀过程中，保护所述外接面不被电镀；2)在电镀载台上设置收容槽，并在载台上与收容槽边缘相对应的位置粘贴双面胶，将外接面的边缘搭接在双面胶上，此时外接面上的部件收容于所述收容槽内，以保护所述外接面不被电镀。

但是，对于外接面上具有球栅阵列的封装组件而言，因球栅阵列中的焊球较高，而UV胶膜的厚度有限，焊球无法全部嵌入，易造成溢焊；同时，球栅阵列中的边缘焊球距外接面的距离较小，导致所述外接面也无法精准地搭载在双面胶上，也易造成溢焊，即，外接面上具有球栅阵列的封装组件不适合采用上述两种电镀工艺。

有鉴于此，有必要提供一种新的用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于放置封装组件的电镀载台以及采用所述电镀载台对封装组件进行电镀的电镀方法，所述封装组件具有球栅阵列。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种用于放置封装组件的电镀载台，具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面、自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述环形粘合层的内周开设有多个缺口。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述封装组件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述环形粘合层与所述槽口的直角相对应的位置处。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多个所述缺口的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

作为本发明进一步改进的技术方案，靠近所述槽口的台面上贴设有第一粘合层，所述第一粘合层与所述环形粘合层一体设置。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述电镀载台还包括自所述槽口朝向所述收容槽内突伸的支承板，所述支承板位于所述环形粘合层的下侧，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽内且向下倾斜延伸的支承状态。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述支承板沿上下方向转动连接于所述槽口，所述环形粘合层贴设于所述支承板的上表面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述支承板具有与所述槽口位于同一平面的水平状态，所述电镀载台还包括使所述支承板处于水平状态的弹性件。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述弹性件为连接于所述支承板的下表面与所述收容槽之间的弹簧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述封装组件具有外接面、设于所述外接面且具有多个焊球的球栅阵列，所述球栅阵列具有靠近所述外接面的边缘的边缘焊球；在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板与对应的边缘焊球相接触。

作为本发明进一步改进的技术方案，在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板的内端与对应的边缘焊球的最低点相接触。