[发明专利]用于放置封装组件的电镀载台及电镀方法

权利要求书

1.一种用于放置封装组件的电镀载台，具有至少一个收容槽、限定所述收容槽的槽口的台面；其特征在于：所述电镀载台还包括自所述槽口的周缘朝向所述收容槽内突伸的环形粘合层。

2.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述环形粘合层的内周开设有多个缺口。

3.如权利要求2所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述封装组件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述环形粘合层与所述槽口的直角相对应的位置处。

4.如权利要求2或3所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多个所述缺口的外端连接形成的环形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

5.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：靠近所述槽口的台面上贴设有第一粘合层，所述第一粘合层与所述环形粘合层一体设置。

6.如权利要求1所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述电镀载台还包括自所述槽口朝向所述收容槽内突伸的支承板，所述支承板位于所述环形粘合层的下侧，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽内且向下倾斜延伸的支承状态。

7.如权利要求6所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述支承板沿上下方向转动连接于所述槽口，所述环形粘合层贴设于所述支承板的上表面。

8.如权利要求7所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述支承板具有与所述槽口位于同一平面的水平状态，所述电镀载台还包括使所述支承板处于水平状态的弹性件。

9.如权利要求8所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述弹性件为连接于所述支承板的下表面与所述收容槽之间的弹簧。

10.如权利要求7所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：所述封装组件具有外接面、设于所述外接面且具有多个焊球的球栅阵列，所述球栅阵列具有靠近所述外接面的边缘的边缘焊球；在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板与对应的边缘焊球相接触。

11.如权利要求10所述的用于放置封装组件的电镀载台，其特征在于：在所述封装组件与所述收容槽相对准后，处于水平状态的所述支承板的内端与对应的边缘焊球的最低点相接触。

12.一种采用如权利要求1-11中任意一项所述的用于放置封装组件的电镀载台的电镀方法，其特征在于：所述电镀方法包括如下步骤：

将封装组件与所述收容槽相对准；

将所述封装组件向下放置于所述收容槽内，使所述外接面的边缘与所述环形粘合层相接合；

电镀；

完成后，取出所述封装组件。