[发明专利]一种导电端子的制造工艺

说明书

本发明公开了一种导电端子的制造工艺，其属于电子产品制造技术领域，包括先对端子原料进行除油处理，得到第一导电件；将第一导电件整体放入镀铜组液中，以得到第二导电件；将第二导电件整体放入镀镍组液中，以在第二导电件的表面电镀镍，得到第三导电件；将第三导电件的第一端及第三导电件的第二端依次放入镀金组液中，以在第一端及第二端的表面电镀金；将镀金的第二端放入镀铂组液或镀铂合金组液中，以在第二端的表面电镀铂或铂合金；将镀铂或镀铂合金的第二端放入镀钯镍组液中，以在第二端的表面电镀钯镍，镀钯镍后的第二端形成接触区，进而得到包括接触区及焊脚区的导电端子。经本发明的导电端子的制造工艺得到的导电端子的成本较低。

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，尤其涉及一种导电端子的制造工艺。

背景技术

导电端子主要用于高速连接器的数据传输，能够应用在手机、电脑等电子设备中，导电端子的耐腐蚀性是评价导电端子性能的重要指标之一。

现有技术中，为了保证导电端子的性能，需要在端子上电镀钌铑合金层。示例地，导电端子的制造工艺为：先将导电端子整体依次浸镀铜、浸镀镍，然后将导电端子的接触区浸镀金，随后再将接触区浸镀钌铑合金，最后将导电端子的焊脚区浸镀金，以得到具有较高耐腐蚀性的导电端子。

但是，铑的成本较高，约为五千元每克，导致导电端子的成本较高，具有优化空间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电端子的制造工艺，制造得到的导电端子的成本较低。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种导电端子的制造工艺，包括如下步骤：

S1、对端子原料进行除油处理，得到第一导电件；

S2、将所述第一导电件整体放入镀铜组液中，以在所述第一导电件的表面电镀铜，得到第二导电件；

S3、将所述第二导电件整体放入镀镍组液中，以在所述第二导电件的表面电镀镍，得到第三导电件；

S4、将所述第三导电件的第一端及所述第三导电件的第二端依次放入镀金组液中，以在所述第一端及所述第二端的表面电镀金，镀金后的所述第一端形成焊脚区；

S5、将镀金的所述第二端放入镀铂组液或镀铂合金组液中，以在所述第二端的表面电镀铂或铂合金；

S6、将镀铂或镀铂合金的所述第二端放入镀钯镍组液中，以在所述第二端的表面电镀钯镍，镀钯镍后的所述第二端形成接触区，进而得到包括接触区及焊脚区的导电端子。

可选地，在步骤S5中，电镀过程中的电流为1-8安培，电镀时长为5-10秒，所述镀铂组液或所述镀铂合金组液的PH值小于1.0，所述镀铂组液或所述镀铂合金组液的溶液浓度为10-20波美。

可选地，所述第二端的铂层或铂合金层的厚度为0.125-1.5微米。

可选地，在步骤S6中，所述镀钯镍组液中的钯离子的浓度为200-300毫升每升，镍离子的浓度为10-30克每升，钯浓缩液的浓度为80-120克每升，钯光亮剂的浓度为30-50毫升每升，钯添加剂的浓度为20-40毫升每升。

可选地，在步骤S6中，所述镀钯镍组液的PH值大于或等于与3且小于或等于5，电镀过程中的电压大于2伏特，电镀时长为5-10秒，所述第二端的钯镍层的厚度为0.125-1.5微米。

可选地，在步骤S6之后，导电端子的制造工艺还包括：对导电端子进行油性封孔或水性封孔，之后对导电端子进行烘干处理。

可选地，步骤S3包括：

S31、将所述第二导电件整体放入第一镀镍组液中，以在所述第二导电件表面电镀第一镍层，所述第一镀镍组液的温度为15-25摄氏度；