[发明专利]具有电特性和热特性的安装支架

权利要求书

1.一种总成，所述总成包括：

第一电子模块；以及

多层安装支架，其包括：

第一层，其包括第一聚合物，所述第一聚合物包括第一数量的碳和第一数量的石墨，所述第一数量的碳被配置为向所述第一层提供第一导电率特性，所述第一数量的石墨被配置为向所述第一层提供第一导热率特性，所述第一电子模块设置在所述第一层的外部主表面上；以及

第二层，其邻接所述第一层，所述第二层包括含有吸热发泡剂的第二聚合物，所述吸热发泡剂被配置为向所述第二层提供热绝缘特性。

2.如权利要求1所述的总成，其中所述第一聚合物或所述第二聚合物中的至少一者是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一种。

3.如权利要求1所述的总成，其中所述第一聚合物是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一种，其中所述第一数量的碳包括在约8％至约40％的第一范围内的炭黑，并且其中所述第一数量的石墨包括在约20％至约40％的第二范围内的石墨。

4.如权利要求3所述的总成，其中所述第一层包括接地元件，所述接地元件被配置为将所述第一层电连接到地。

5.如权利要求4所述的总成，其中所述第二层包括附接构件，所述附接构件被配置为将所述多层安装支架安装到结构。

6.如权利要求1所述的总成，其中所述第一层邻接所述第二层的正面主表面，并且还包括：

第三层，其邻接所述第二层的反面主表面，所述第三层包括第三聚合物，所述第三聚合物包括第二数量的碳和第二数量的石墨，所述第二数量的碳被配置为向所述第二层提供第二导电率特性，所述第二数量的石墨被配置为向所述第二层提供第二导热率特性。

7.如权利要求6所述的总成，其还包括在所述第二层的外部主表面上的第二电子模块。

8.一种制造安装支架的方法，所述方法包括：

配制双传导性聚合物，所述配制包括将第一数量的碳和第一数量的石墨引入到第一聚合物中，所述第一数量的碳赋予所述第一聚合物第一导电率特性，并且所述第一数量的石墨赋予所述第一聚合物第一导热率特性；

配制绝缘聚合物，所述配制包括将吸热发泡剂引入第二聚合物中，所述吸热发泡剂赋予所述第二聚合物热绝缘特性；以及

制造多层安装支架，所述多层安装支架包括第一层和邻接所述第一层的第二层，所述第一层包括所述双传导性聚合物，所述第二层包括所述绝缘聚合物。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述第一聚合物或所述第二聚合物中的至少一者是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一种。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述第一聚合物是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯或聚乙烯中的一种，其中将所述第一数量的碳引入到所述第一聚合物中包括将约8％至约40％的第一范围的炭黑添加到所述第一聚合物中，并且其中将所述第一数量的石墨引入到所述第一聚合物中包括将约20％至约40％的第二范围的石墨添加到所述第一聚合物中。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述双传导性聚合物是可热成型的双传导性聚合物，其中所述绝缘聚合物是可热成型的绝缘聚合物，并且其中制造所述多层安装支架包括将所述可热成型的双传导性聚合物沉积在所述可热成型的绝缘聚合物的正面主表面上，用于制造邻接所述第一层的所述第二层。

12.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括：

将第一电子模块设置在所述第一层的外部主表面上；以及

将所述第一层连接到结构。