[发明专利]检查装置和检查方法

说明书

本发明提供检查装置和检查方法，能够高精度地检测激光光线的高斯分布的等高线。激光振荡器的检查装置包含：减光板，其使刚刚从激光振荡器射出后的激光光线减光；拍摄单元，其利用多个像素对被减光板减光的激光光线进行拍摄；处理单元，其对拍摄单元所拍摄到的图像进行处理；以及显示单元，其显示由处理单元处理的图像。处理单元具有划分激光光线的强度的至少内圈和外圈这两个阈值。

技术领域

本发明涉及对振荡出激光的激光振荡器的精度进行检查的检查装置和检查方法。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置大致由卡盘工作台、激光光线照射单元以及进给机构构成，该卡盘工作台对晶片进行保持，该激光光线照射单元向保持在卡盘工作台上的晶片照射激光光线，该进给机构对卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给。

激光光线照射单元存在如下类型：对被加工物照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线而通过烧蚀对被加工物的上表面实施槽加工的类型(例如参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部而对被加工物照射激光光线，在被加工物的内部形成改质层的类型(例如参照专利文献2)。

在这样的激光加工装置中，要想确认激光光线的高斯分布的等高线(连结相同强度的多个点而得的线)，使用M2测量仪。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

但是，M2测量是观察由聚光器会聚的光斑形状的测量，但无法以足够的分辨率检测激光光线的高斯分布的等高线，实际上对被加工物照射激光光线而根据加工结果得知细微的光斑形状的变形(等高线的变形)的情况较多，M2测量存在在参考程度的精度上欠缺可靠性的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够高精度地检测激光光线的高斯分布的等高线的检查装置和检查方法。

根据本发明的一个方面，提供检查装置，其检查振荡出激光的激光振荡器的精度，其中，该检查装置具有：减光板，其使刚刚从该激光振荡器射出后的激光光线减光；拍摄单元，其利用多个像素对被该减光板减光的激光光线进行拍摄；处理单元，其对该拍摄单元所拍摄的图像进行处理；以及显示单元，其显示由该处理单元处理的图像，该处理单元具有划分激光光线的强度的至少内圈和外圈这两个阈值，该显示单元显示该内圈和该外圈。

优选该处理单元在该内圈的阈值与该外圈的阈值之间至少具有中圈的阈值。优选该处理单元计算该内圈的中心与该外圈的中心或该中圈的中心的偏移量，该显示单元显示该偏移量。

根据本发明的另一方面，提供检查方法，是激光加工装置中的激光振荡器的检查方法，该激光加工装置包含：激光振荡器，其振荡出激光；聚光器，其使激光光线聚光；光学系统，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间并引导激光光线；以及卡盘工作台，其对通过该聚光器所聚光的激光光线实施加工的被加工物进行保持，其中，该检查方法包含如下的工序：拍摄单元定位工序，将拍摄单元定位在该激光加工装置的该激光振荡器与该光学系统之间；拍摄工序，利用该拍摄单元对刚刚从该激光振荡器射出后的激光光线进行拍摄；处理工序，利用处理单元对该拍摄单元所拍摄的图像进行处理；以及检查工序，使显示单元显示该处理单元处理后的图像，并且通过该显示单元所显示的图像来检查该激光振荡器的精度。

根据本发明的检查装置，能够高精度地检测激光光线的高斯分布的等高线。

根据本发明的激光振荡器的检查方法，能够高精度地检测激光光线的高斯分布的等高线。

附图说明

图1是本发明实施方式的检查装置的框图。