[发明专利]检查装置和检查方法在审

专利信息
申请号: 202110279311.6 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113494993A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 森数洋司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;G01J1/42;B23K26/70;B23K26/38;B23K26/046
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种检查装置,其检查振荡出激光的激光振荡器的精度,其中,

该检查装置具有:

减光板,其使刚刚从该激光振荡器射出后的激光光线减光;

拍摄单元,其利用多个像素对被该减光板减光的激光光线进行拍摄;

处理单元,其对该拍摄单元所拍摄的图像进行处理;以及

显示单元,其显示由该处理单元处理的图像,

该处理单元具有划分激光光线的强度的至少内圈和外圈这两个阈值,该显示单元显示该内圈和该外圈。

2.根据权利要求1所述的检查装置,其中,

该处理单元在该内圈的阈值与该外圈的阈值之间至少具有中圈的阈值。

3.根据权利要求2所述的检查装置,其中,

该处理单元计算该内圈的中心与该外圈的中心或该中圈的中心的偏移量,该显示单元显示该偏移量。

4.一种检查方法,是激光加工装置中的激光振荡器的检查方法,

该激光加工装置包含:

激光振荡器,其振荡出激光;

聚光器,其使激光光线聚光;

光学系统,其配设在该激光振荡器与该聚光器之间并引导激光光线;以及

卡盘工作台,其对通过该聚光器所聚光的激光光线实施加工的被加工物进行保持,

其中,

该检查方法包含如下的工序:

拍摄单元定位工序,将拍摄单元定位在该激光加工装置的该激光振荡器与该光学系统之间;

拍摄工序,利用该拍摄单元对刚刚从该激光振荡器射出后的激光光线进行拍摄;

处理工序,利用处理单元对该拍摄单元所拍摄的图像进行处理;以及

检查工序,使显示单元显示该处理单元处理后的图像,并且通过该显示单元所显示的图像来检查该激光振荡器的精度。

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