[发明专利]片上变压器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110276676.3 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN115083768A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 罗卫军;张荣华;李晨浩;梁家豪 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F41/20;H01F19/00;H01F27/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 姚璐华
地址: 100029 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 变压器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种片上变压器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

提供一衬底,所述衬底表面具有隔离层;

在所述隔离层上制备初级线圈组件,所述初级线圈组件包括:电接触的初级线圈和第一引线线圈,以及位于所述初级线圈和所述第一引线线圈之间的第一介质层;所述初级线圈位于所述衬底与所述第一引线线圈之间;其中,所述初级线圈的外端部连接有第一引线端;所述第一引线线圈的内端部连接有第二引线端;

在所述初级线圈组件上制备次级线圈组件,所述次级线圈组件与所述初级线圈组件之间具有第二介质层;所述次级线圈组件包括:电接触的次级线圈和第二引线线圈,以及位于所述次级线圈和所述第二引线线圈之间的第三介质层;所述次级线圈位于所述第二引线线圈与所述第一引线线圈之间;其中,所述次级线圈的外端部连接有第三引线端;所述第二引线线圈的内端部连接有第四引线端。

2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述隔离层为GaN层,所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层以及所述隔离层均为SiN层。

3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述SiN层的厚度为20nm-150nm。

4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一介质层的形成方法包括:

形成未图形化的所述第一介质层,覆盖所述隔离层以及所述初级线圈;

图形化所述第一介质层,在所述第一介质层上形成第一镂空图形,露出部分所述初级线圈;

其中,所述第一引线线圈通过所述第一镂空图形与所述初级线圈电接触;所述第一以介质层覆盖所述第二引线端穿过所述初级线圈的路径,以隔离所述第二引线端与所述初级线圈。

5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第三介质层的形成方法包括:

形成未图形化的所述第三介质层,覆盖所述第二介质层以及所述次级线圈;

图形化所述第三介质层,在所述第三介质层形成第二镂空图形,露出部分所述次级线圈;

其中,所述第二引线线圈通过所述第二镂空图形与所述次级线圈电接触;所述第三介质层覆盖所述第四引线端穿过所述次级线圈的路径,以隔离所述第四引线端与所述次级线圈。

6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,各个线圈均为金属螺旋线;通过电子束蒸发工艺形成所述金属螺旋线;

各个隐线端均与所连接线圈位于同一金属层。

7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,同一所述金属螺旋线中,在平行于所述衬底的方向上,最大直径为100μm-600μm,线宽为10μm-68μm,线间距为5μm-80μm,在垂直于所述衬底的方向上,所述金属螺旋线的厚度为200nm-500nm。

8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述初级线圈与所述次级线圈的匝数比为n:n,n为大于1的正整数。

9.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述金属螺旋线为侧边缘为光滑曲线;

或,所述金属螺旋线包括多段金属线段,相邻两金属线段之间具有120°夹角。

10.一种如权利要求1-9任一项所述制作方法制备的片上变压器,其特征在于,所述片上变压器包括:

衬底,所述衬底表面具有隔离层;

设置在所述隔离层上的初级线圈组件,所述初级线圈组件包括:电接触的初级线圈和第一引线线圈,以及位于所述初级线圈和所述第一引线线圈之间的第一介质层;所述初级线圈位于所述衬底与所述第一引线线圈之间;其中,所述初级线圈的外端部连接有第一引线端;所述第一引线线圈的内端部连接有第二引线端;

设在所述初级线圈组件之间的次级线圈组件,所述次级线圈组件与所述初级线圈组件之间具有第二介质层;所述次级线圈组件包括:电接触的次级线圈和第二引线线圈,以及位于所述次级线圈和所述第二引线线圈之间的第三介质层;所述次级线圈位于所述第二引线线圈与所述第一引线线圈之间;其中,所述次级线圈的外端部连接有第三引线端;所述第二引线线圈的内端部连接有第四引线端。

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