[发明专利]半导体基板及显示装置在审

专利信息
申请号: 202110266145.6 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN113495387A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 小出元;池田匡孝 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/133;G02F1/167;H01L27/12;G02F1/1685
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 显示装置
【权利要求书】:

1.一种半导体基板,其特征在于,

具备:

第1基材;

第1绝缘层,设在上述第1基材上;

扫描线,设在上述第1绝缘层上;

第2绝缘层,设在上述第1绝缘层及上述扫描线上;

第1凹状槽部,至少设于上述第2绝缘层;以及

信号线,具有与上述第1凹状槽部重叠的第1区域以及不与上述第1凹状槽部重叠的第2区域;

上述信号线的上述第2区域设在上述第2绝缘层上;

上述信号线是具有第1层及层叠于上述第1层的第2层的层叠体;

上述第1区域的上述第1层的第1端部在与上述第1基材的平面平行的方向上从上述第2层的侧面突出;

上述第1区域的上述第1层在上述第2层的上述侧面与上述第1端部之间具有第1部分;

上述第1部分与上述第1凹状槽部的侧面相接,上述第2层的上述侧面在上述第1凹状槽部中被上述第1部分覆盖。

2.如权利要求1所述的半导体基板,其特征在于,

上述信号线是还具有层叠于上述第2层的第3层的层叠体;

上述第1区域的上述第3层具有在与上述第1基材的上述平面平行的上述方向上从上述第2层的上述侧面突出的第2端部;

上述第1区域的上述第3层在上述第2层的上述侧面与上述第2端部之间具有第2部分;

上述第1区域的上述第1层的第1部分以及上述第3层的上述第2部分在剖视中不平行。

3.如权利要求2所述的半导体基板,其特征在于,

上述第1层及上述第3层的反射率比上述第2层的反射率低。

4.如权利要求1所述的半导体基板,其特征在于,

在上述信号线的上述第2区域与上述第2绝缘层之间具备第3绝缘层;

上述第1凹状槽部设于上述第2绝缘层及上述第3绝缘层。

5.如权利要求1所述的半导体基板,其特征在于,

还具备:

第2凹状槽部,至少设于上述第2绝缘层;以及

上述扫描线中的与上述第2凹状槽部重叠的区域;

与上述第2凹状槽部重叠的区域和上述信号线同层。

6.如权利要求1所述的半导体基板,其特征在于,

还具备:

第2基材;以及

显示功能层,设在上述第1基材及上述第2基材之间。

7.如权利要求6所述的半导体基板,其特征在于,

上述显示功能层是液晶层。

8.一种半导体基板,其特征在于,

具备:

第1基材;

第1绝缘层,设在上述第1基材上;

扫描线,设在上述第1绝缘层上;

第2绝缘层,设在上述第1绝缘层及上述扫描线上;

第1凹状槽部,至少设于上述第2绝缘层;

信号线,具有与上述第1凹状槽部重叠的第1区域以及不与上述第1凹状槽部重叠的第2区域;以及

有机绝缘层,将上述信号线覆盖;

上述信号线的上述第2区域设在上述第2绝缘层上;

上述信号线是具有第2层及层叠于上述第2层的第3层的层叠体;

上述第1区域的上述第3层具有在与上述第1基材的平面平行的方向上从上述第2层的侧面突出的第2端部;

上述第1区域的上述第3层在上述第2层的上述侧面与上述第2端部之间具有第2部分;

在上述第1区域的上述第2层的上述侧面及上述第1凹状槽部的侧面之间、以及上述第1基材及上述第2部分之间,填充有上述有机绝缘层。

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