[发明专利]一种硅基短波近红外单光子雪崩二极管及其制作方法在审
申请号: | 202110264658.3 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN115084305A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 刘阳;朱樟明;刘马良;胡进;王夏宇;马瑞 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 短波 红外 光子 雪崩 二极管 及其 制作方法 | ||
本发明提供了一种硅基短波近红外单光子雪崩二极管及其制作方法,二极管的雪崩区由中心深N阱401和深P阱5构成,可以形成较宽的雪崩倍增区,可以有效提高短波近红外波段的光子吸收,增大光谱响应,SPAD的保护环由未掺杂的P衬底构成虚拟保护环。由深P阱与保护环构成6构成的附加结电场小于雪崩区电场,可实现平整倍增主结区边缘电场,提高光子探测效率。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种硅基短波近红外单光子雪崩二极管及其制作方法。
背景技术
单光子探测技术在国防军事、科学研究及民用生活等范畴具有广泛的应用前景,例如量子通信中的密钥分配、天文学中的激光测距以及医学中的荧光寿命成像等。单光子雪崩二极管(SPADs)器件凭借其高速、优越的时间分辨率及卓越的光学灵敏度特性,能对单光子量级的微弱光信号进行有效探测,成为制作单光子探测器的理想器件。
传统的单光子雪崩二极管由P+N突变结形成,一般为浅结,倍增区比较浅,并且厚度较薄,一般只有在较短的波段(450-600nm)具有较高的探测效率,在其它波段探测效率大幅下降。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种硅基短波近红外单光子雪崩二极管及其制作方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
第一方面,本发明提供一种硅基短波近红外单光子雪崩二极管包括:P型衬底1、P型外延层2、N型埋层3、中心深N阱401、外侧深N阱402、深P阱5、虚拟外延保护环6、中心P阱701、衬底P阱702、阳极P+层11、N+层9、浅槽隔离层10、衬底P+层8、阳极电极12、阴极电极13以及衬底电极14,所述P型衬底1位于所述P型外延层2底部,与所述P型外延层2相接触,所述N型埋层3在垂直方向上位于P型衬底1之上,位于衬底1及P型外延层2交界位置,所述中心深N阱401位于所述N型埋层3的中间位置,所述外侧深N阱402位于所述N型埋层3两侧,所述N型埋层3包围所述外侧深N阱402,其外径略小于所述外侧深N阱402的外径,两者外径差距在预设范围内,所述深P阱5位于所述中心深N阱401之上,所述外侧深N阱402包围所述深P阱5,所述外侧深N阱402与深P阱5中间未填充的区域为虚拟外延保护环6,所述中心P阱701位于所述深P阱5上方,在所述中心P阱701垂直方向上位设置有阳极P+层11,所述中心P阱701与阳极P+层11中心重合,外径一致,所述深P阱5与所述中心P阱701、阳极P+层11的中心重合,所述外侧P阱702包围外侧深N阱402,所述N+层9与中心深N阱402中心重合,所述N+层9与所述阳极P+层11中间填充有浅槽隔离层10,所述阳极P+层11位于所述中心P阱701中间位置,所述阳极电极12位于所述阳极P+层11边缘,在垂直方向上与所述阳极P+层11上端面接触,所述阴极电极13位于所述N+层9垂直方向上的中心位置,与所述N+层9上端面接触,所述衬底电极14位于衬底P+层8垂直方向上的中心位置,与所述衬底P+层8上端面接触,所述阳极P+层11内端面与中心P阱701接触,外端面与阳极电极12的内端面接触,所述N+层9内端面与外侧深N阱402接触,外端面与阴极电极13的内端面接触,所述衬底P+层8内端面与外侧P阱702接触,外端面与衬底电极14的内端面接触。
可选的,所述中心深N阱401、所述中心P阱701、深P阱5、N型埋层3以及阳极P+层11的形状为圆形、矩形、圆角矩形或正多边形,外侧深N阱402、虚拟外延保护环6、衬底P阱702、N+层9、浅槽隔离层10、衬底P+层8、阳极电极12、阴极电极13以及衬底电极14的形状为圆环、矩形环、圆角矩形环或者正多边形环。
可选的,所述深P阱5的外径略大于所述中心P阱701的外径以及所述中心N阱401外径。
可选的,所述衬底P+层11与所述阳极P+层8在同种工艺中掺杂浓度和结深度一致,所述中心P阱701与所述衬底P阱702在同种工艺中掺杂浓度和结深度一致,所述中心深N阱401与所述外侧深N阱402在同种工艺中掺杂浓度和结深度一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的