[发明专利]一种core+core叠构压合的制作方法

说明书

本发明提供一种core+core叠构压合的制作方法。所述core+core叠构压合的制作方法包括以下步骤：S1：通过热熔加铆钉做好芯板层；S2：进行排板：所述芯板层的顶侧设置有第一铜箔/离型膜，所述芯板层的底侧设置有第二铜箔/离型膜，所述第一铜箔/离型膜的顶侧设置有第一PP板，所述第二铜箔/离型膜的底侧设置有第二PP板，所述第一PP板的顶侧设置有第三铜箔/离型膜，所述第二PP板的底侧设置有第四铜箔/离型膜，所述第三铜箔/离型膜的顶侧设置有第一钢板，所述第四铜箔/离型膜的底侧设置有第二钢板；S3：压合排板。本发明提供的core+core叠构压合的制作方法具有降低报废率、提高生产良率、降低制程难度的优点。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种core+core叠构压合的制作方法。

背景技术

目前5G行业的发展，对PCB线路图形分布设计存在高压及低压铜面线路分极化太大，导致大面积无铜区集中；高频高速材料的导入，需要450-600PSI的高温高压，升温速率≥2.5℃/min的压程条件，对于PP+CORE+PP的层压结构，由于要用出现层偏、缺胶不良异常，导致铆钉直接接触钢板，成为主要受力点，高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足、PP层间流胶大就会导致严重滑板层偏报废。

因此，有必要提供一种新的core+core叠构压合的制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种降低报废率、提高生产良率、降低制程难度的core+core叠构压合的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的core+core叠构压合的制作方法包括以下步骤：

S1：通过热熔加铆钉做好芯板层；

S2：进行排板：所述芯板层的顶侧设置有第一铜箔/离型膜，所述芯板层的底侧设置有第二铜箔/离型膜，所述第一铜箔/离型膜的顶侧设置有第一PP板，所述第二铜箔/离型膜的底侧设置有第二PP板，所述第一PP板的顶侧设置有第三铜箔/离型膜，所述第二PP板的底侧设置有第四铜箔/离型膜，所述第三铜箔/离型膜的顶侧设置有第一钢板，所述第四铜箔/离型膜的底侧设置有第二钢板；

S3：压合排板。

优选的，所述芯板层包括PP板，所述PP板的顶侧设置有第一core层，所述PP板的底侧设置有第二core层。

优选的，所述第一PP板和所述第二PP板的型号均为7628*1。

优选的，所述步骤S使用压合装置进行压合。

优选的，所述压合装置包括底座，所述底座的底侧安装有多个万向轮，所述底座的顶侧固定安装有立柱，所述立柱的顶侧固定安装有顶板，所述顶板上设置有升降组件，所述升降组件的底侧连接有压头组件，所述升降组件用于对所述压头组件进行高度调节。

优选的，所述升降组件包括电机，所述电机固定安装在所述顶板的顶侧，所述电机的输出轴上固定安装有转轴，所述转轴上固定套接有第一锥形齿轮，所述顶板的底侧固定安装有固定筒，所述固定筒内滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端延伸至所述固定筒外并与所述压头组件固定连接，所述固定筒内转动安装有丝杆，所述丝杆的顶端贯穿所述顶板并固定套接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮相啮合。

优选的，所述固定筒内安装有轴承，所述轴承的内圈与所述丝杆固定套接。

优选的，所述顶板的顶侧固定安装有转动支撑装置，所述转动支撑装置与所述转轴转动套接。

优选的，所述固定筒的两侧均开设有条形限位孔，所述滑杆的两侧均固定安装有限位块，所述限位块与所述条形限位孔滑动连接。