[发明专利]显示面板及其制作方法

说明书

本申请公开了一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括：第一基板、第二基板和密封层，所述第一基板具有第一侧面；所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板具有第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面平齐；所述密封层贴合在所述第一基板和所述第二基板之间，所述密封层具有第三侧面，所述第三侧面与所述第一侧面、所述第二侧面平齐；所述密封层的宽度小于或等于400微米。本申请公开的显示面板用于实现显示面板的窄边框的设计。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

随着显示面板的飞速发展，消费者对显示面板的品质要求越来越高；其中对于窄边框，无边框，拼接屏的产品需求越来越大，对于窄边框以及极窄边框的技术也面临一些技术问题。其主要的技术难点为绑定边框越来越窄，对材料特性、周边电路设计需求更高。

侧面绑定技术(Side Bonding Technology)是指把COF(Chip On Film，覆晶薄膜)绑定在玻璃边界截面处的技术。为了实现侧面绑定技术，需要在玻璃截面印刷电路，实现玻璃面内线路和COF线路之间的衔接。

然而，利用侧面绑定技术制作的现有的显示面板依然无法实现窄边框的设计。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，用于实现显示面板的窄边框的设计。

本申请实施例提供一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

第一基板，所述第一基板具有第一侧面；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板具有第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面平齐；

密封层，所述密封层贴合在所述第一基板和所述第二基板之间，所述密封层具有第三侧面，所述第三侧面与所述第一侧面、所述第二侧面平齐；

所述密封层的宽度小于或等于400微米。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一基板包括：

基底层，所述基底层具有相对设置的第一面和第二面；

栅极绝缘层，所述栅极绝缘层设置在所述第一面；

绑定衬垫，所述绑定衬垫设置在所述栅极绝缘层远离所述基底层的一面，所述绑定衬垫包括金属引脚，所述金属引脚具有一侧面，所述金属引脚的侧面与所述第一侧面平齐。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括：

导电层，所述导电层设置在所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面上，且所述导电层与所述金属引脚的侧面电性连接；

粘合层，所述粘合层设置在所述导电层远离所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面的一面上；

覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述粘合层远离所述导电层的一面上；

印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一基板远离所述第二基板的一面以及所述印刷电路板设置在所述覆晶薄膜靠近所述粘合层的一面上，并且，所述印刷电路板与所述导电层和所述粘合层靠近所述第一基板的一侧面连接。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板包括显示部、非显示部和绑定部，所述非显示部位于所述显示部的至少一侧，所述绑定部位于所述非显示部远离所述显示部的一侧，其中，所述非显示的宽度小于或等于1.5厘米。

在本申请实施例提供的显示面板中，所述导电层通过印刷导电材料于所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面上的方式形成。