[发明专利]带金属薄膜的基材用底涂剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜

说明书

提供一种带金属薄膜的基材用底涂剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜。本公开提供一种带金属薄膜的基材用底涂剂，包括：具有羟基且不具有腈基的(甲基)丙烯酸聚合物(A)；聚异氰酸酯(B)；活性能量线聚合性化合物(C)；以及具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及异氰酸酯基中的一种以上的官能基、及烷氧基硅烷基的化合物(D)。

技术领域

本公开涉及一种带金属薄膜的基材用底涂(undercoat)剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜。

背景技术

带金属薄膜的基材是指在基材上形成了在基材的表面包含铜、铝等金属的薄膜的基材。带金属薄膜的基材根据其金属种类、或者薄膜的厚度等，供于瓶(bottle)或盖(cap)、阻气膜(gas barrier film)等包装材料、透明导电片、膜电容器(film condenser)、显示用标签等各种用途。

但是，由于在基材的表面通常存在微细的凹凸及杂质(塑料添加剂等)，因此大多难以确保无机薄膜层与塑料基材的密合性、无机薄膜的平滑性。因此，一般采用在塑料基材的表面预先涂敷以各种聚合物为主成分的底涂剂，在底涂层上蒸镀金属薄膜的方法。

发明内容

[发明所要解决的问题]

为了用作底涂剂，要求可对其硬化物(底涂层)赋予良好的透明性、耐划伤性、初期密合性、耐碱密合性、耐湿热性。

本发明所要解决的问题在于提供一种可对其硬化物赋予良好的透明性、耐划伤性、初期密合性、耐碱密合性、耐湿热性的带金属薄膜的基材用底涂剂。

[解决问题的技术手段]

本发明人们进行了努力研究，结果发现，通过使用特定的成分，可解决所述问题。

根据本公开，提供以下项目。

(项目1)

一种带金属薄膜的基材用底涂剂，包括：

具有羟基且不具有腈基的(甲基)丙烯酸聚合物(A)；

聚异氰酸酯(B)；

活性能量线聚合性化合物(C)；以及

具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及异氰酸酯基中的一种以上的官能基、及烷氧基硅烷基的化合物(D)。

(项目2)

一种硬化物，其是根据所述项目所记载的带金属薄膜的基材用底涂剂的硬化物。

(项目3)

一种带金属薄膜的基材，其中基材、底涂层及金属薄膜层依序层叠，所述底涂层为根据所述项目所记载的硬化物。

(项目4)

一种带金属薄膜的基材的制造方法，包括将根据所述项目所记载的带金属薄膜的基材用底涂剂热硬化，接着照射活性能量线的工序。

(项目5)

一种膜，包括根据所述项目所记载的带金属薄膜的基材。

在本公开中，除了明确的组合以外，所述一个或多个特征还可进一步组合提供。

[发明的效果]

本公开的带金属薄膜的基材用底涂剂可对其硬化物赋予良好的透明性、耐划伤性、初期密合性、耐碱密合性、耐湿热性。

具体实施方式