[发明专利]带金属薄膜的基材用底涂剂、硬化物、带金属薄膜的基材及其制造方法、以及膜在审
| 申请号： | 202110254009.5 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113493574A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 桥本祐希;山崎彰宽;东本彻 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/043 | 分类号： | C08J7/043;C09D4/02;C09D4/06;C23C14/16;C23C14/24;C08L67/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 薄膜 基材 用底涂剂 硬化 及其 制造 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种带金属薄膜的基材用底涂剂，包括：
(甲基)丙烯酸聚合物(A)，其具有羟基且不具有腈基；
聚异氰酸酯(B)；
活性能量线聚合性化合物(C)；以及
化合物(D)，其具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及异氰酸酯基中的一种以上的官能基、及烷氧基硅烷基。
2.一种硬化物，其是根据权利要求1所述的带金属薄膜的基材用底涂剂的硬化物。
3.一种带金属薄膜的基材，其中基材、底涂层及金属薄膜层依序层叠，所述底涂层为根据权利要求2所述的硬化物。
4.一种带金属薄膜的基材的制造方法，包括将根据权利要求1所述的带金属薄膜的基材用底涂剂热硬化，接着照射活性能量线的工序。
5.一种膜，包括根据权利要求3所述的带金属薄膜的基材。
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