[发明专利]加强环在审
| 申请号： | 202110246356.3 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113394171A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 伊兰·朗古特;贝里·哈拉契米 | 申请（专利权）人： | 迈络思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 贺征华 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加强 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于ASIC封装件的加强环，具有不均匀的横截面。
2.根据权利要求1所述的加强环，具有阶梯状的横截面。
3.根据权利要求2所述的加强环，包括：高度大于外围硅裸片的高度的第一区段；和高度小于或等于所述硅裸片的高度的第二区段。
4.根据权利要求3所述的加强环，其中所述第一区段包括斜切部分。
5.根据权利要求4所述的加强环，其中所述斜切部分形成为不同于45°的角度。
6.根据权利要求3所述的加强环，其中所述第一区段的所述横截面具有笔直的轮廓。
7.根据权利要求3所述的加强环，其中所述第一区段的所述横截面具有非笔直的轮廓。
8.根据权利要求3所述的加强环，其中所述第二区段的所述横截面具有笔直的轮廓。
9.根据权利要求3所述的加强环，其中所述第二区段的所述横截面具有非笔直的轮廓。
10.一种ASIC封装件，包括根据权利要求1所述的加强环。
11.根据权利要求10所述的ASIC封装件，所述ASIC封装件是单裸片封装件。
12.根据权利要求10所述的ASIC封装件，所述ASIC封装件是多芯片模块封装件。
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