[发明专利]碳基膜的气相沉积在审
申请号: | 202110235601.0 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113355648A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 巴斯卡尔·乔蒂·布雅;安德里亚·列奥尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司;新加坡国立大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/46;C23C16/52;C23C16/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳基膜 沉积 | ||
1.一种形成膜的方法,所述方法包括:
在处理腔室中将基板暴露于芳香族前体;
净化掉所述处理腔室的所述芳香族前体;
将所述基板加热到低于600℃的温度以使所述芳香族前体聚合并在所述基板上沉积石墨烯硬遮罩膜;以及
净化所述处理腔室。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述芳香族前体包括苯、经取代的苯、萘、经取代的萘、蒽和经取代的蒽中的一者或多者。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述芳香族前体包括具有温度敏感性官能团的小芳香族分子。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述芳香族前体选自萘、2,6-二溴萘、1,3,5-苯三羧酸三甲酯、9,10-二溴蒽、苯甲酸、2,6-二叔丁基萘、1,3,5-三甲氧基苯和六溴苯中的一者或多者。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板包含氮化钛(TiN)、氮化钽(TaN)、硅(Si)、钴(Co)、钛(Ti)、二氧化硅(SiO2)、铜(Cu)和低介电常数电介质材料中的一者或多者。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板保持在处于约150℃至约700℃的范围内的温度下。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述基板保持在处于约300℃至约500℃的范围内的温度下。
8.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括重复所述方法以提供厚度为约0.3nm至约100nm的石墨烯硬遮罩膜。
9.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括将所述基板暴露于反应物。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述基板同时暴露于所述芳香族前体和所述反应物。
11.根据权利要求9所述的方法,其中所述基板顺序地暴露于所述芳香族前体和所述反应物。
12.一种形成膜的方法,所述方法包括:
通过将基板暴露于芳香族前体,在所述基板上形成可流动的石墨烯硬遮罩膜;以及
将所述基板暴露于等离子体。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述芳香族前体包括苯、经取代的苯、萘、经取代的萘、蒽和经取代的蒽中的一者或多者。
14.根据权利要求12所述的方法,其中所述芳香族前体选自萘、2,6-二溴萘、1,3,5-苯三羧酸三甲酯、9,10-二溴蒽、苯甲酸、2,6-二叔丁基萘、1,3,5-三甲氧基苯和六溴苯中的一者或多者。
15.根据权利要求12所述的方法,其中所述基板包含氮化钛(TiN)、氮化钽(TaN)、硅(Si)、钴(Co)、钛(Ti)、二氧化硅(SiO2)、铜(Cu)和低介电常数电介质材料中的一者或多者。
16.根据权利要求12所述的方法,其中所述等离子体是远程等离子体。
17.根据权利要求12所述的方法,其中所述等离子体包括氨(NH3)、氮(N2)、氩(Ar)、氦(He)、氢(H2)、一氧化碳(CO)或二氧化碳(CO2)中的一者或多者。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的