[发明专利]一种高频模块及通信装置

说明书

本发明涉及一种高频模块及通信装置，其特征在于：包括第一功率放大器和第二功率放大器，还内置有第一开关和第二开关，所述第一功率放大器与第一开关之间设置有第一输出端口，所述第一开关的另一侧设置有与外界连通的连接端口，所述第一开关设置有处于第一输出端口一侧的第一输入端口，所述第二功率放大器与第二开关之间设置有第二输出端口，所述第一开关的另一侧设置有与外界连通的第一连接端口，所述第二开关的另一侧设置有与外界连通的第二连接端口，所述第一开关设置有处于第一输出端口一侧的第一输入端口，所述第二开关设置有处于第二输出端口一侧的第二输入端口。本发明具有小型化和低成本的优点。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种高频模块及通信装置。

背景技术

近年来，由于频段的需求越来越多，3GPP为4G/5G定义了许多的频段，因此需要通信终端能够支持多个通信频带和多个模式。但是随着支持频段的增多，终端设备不可避免地会增加元器件的数量以及PCB布板面积，这给终端小型化的趋势带来了难题。

考虑到某些频段的接收频率与其它频段的发射频率重叠，因此出现了一些设计方案，例如Band29的接收频带包括在Band 28A的发送频带中，可以将Band 29 的接收滤波器与Band 28A的发射滤波器共用。这样可以实现其中不设置专用于Band 29的滤波器的电路配置。

但是，在这种高频模块中，分别设有配置在天线与双工器之间的第一开关以及配置在双工器与放大电路之间的第二开关。 因此该配置存在以下问题：尽管消除了专用于频带29的滤波器，但增加了开关，空间占用还是比较大，因此有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种高频模块及通信装置，其具有小型化和低成本的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种高频模块，其特征在于：包括第一功率放大器和第二功率放大器，还内置有第一开关和第二开关，所述第一功率放大器与第一开关之间设置有第一输出端口，所述第一开关的另一侧设置有与外界连通的连接端口，所述第一开关设置有处于第一输出端口一侧的第一输入端口，所述第二功率放大器与第二开关之间设置有第二输出端口，所述第一开关的另一侧设置有与外界连通的第一连接端口，所述第二开关的另一侧设置有与外界连通的第二连接端口，所述第一开关设置有处于第一输出端口一侧的第一输入端口，所述第二开关设置有处于第二输出端口一侧的第二输入端口。

优选的，所述第一连接端口和第二连接端口可设置为多个。

本发明的另一个目的是提供一种包含高频模块的通信装置，还包括有双工器，总开关，天线，RF信号处理电路和基带信号处理电路，所述双工器包括四个工器，四个工器分别命名为第一工器，第二工器，第三工器和第四工器。

优选的，所述通信装置可发送A高频信号和C高频信号，所述通信装置可接收B频带信号和D频段信号，频段A的发送频段包括B的接收频带信号，频带C的发送频带包括频带D的接收频带。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

本发明适用于具有包含关系的两个频带使用，其中一个通信频带的发送频带和其中另一个通信频带的接收频带重叠，本发明也使用多个具有包含关系的频带使用，即接收滤波器与发射滤波器公用。

本发明在发送频带的高频信号的同时，还能够让电路结构被简化和小型化，在传输包括两个及以上通信频带的多个通信频带的高频信号时，简化了电路配置，可以提供实现了小型化和低成本的高频模块和通信装置。

附图说明

图1为高频模块100和通信设备1的电路配置图；

图2为本发明的高频模块100适用的部分使用通信频带示例图；

图3为以n74频段为例，说明频段C工作时的信号路径；