[发明专利]一种高频模块及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块(100)，其特征在于：包括第一功率放大器(110)和第二功率放大器(130)，还内置有第一开关(120)和第二开关(140)，所述第一功率放大器(110)与第一开关(120)之间设置有第一输出端口(122)，所述第一开关(120)设置有处于第一输出端口(122)一侧的第一输入端口(121)，所述第二功率放大器(130)与第二开关(140)之间设置有第二输出端口(141)，所述第一开关(120)的另一侧设置有与外界连通的第一连接端口，所述第二开关(140)的另一侧设置有与外界连通的第二连接端口，所述第二开关(140)设置有处于第二输出端口(141)一侧的第二输入端口(142)，所述第一连接端口和第二连接端口设置为多个，还包括有双工器，总开关(300)，天线(400)，RF信号处理电路(500)和基带信号处理电路(600)，所述双工器包括四个工器，四个工器分别命名为第一工器(210)，第二工器(220)，第三工器(230)和第四工器(240)，所述高频模块可发送A高频信号和C高频信号，所述高频模块可接收B频带信号和D频段信号，频段A的发送频段包括B的接收频带信号，频带C的发送频带包括频带D的接收频带，所述第一输入端口(121)和RF信号处理电路(500)之间连接有RX1接收通路，所述第二输入端口(142)和RF信号处理电路(500)之间连接有RX2接收通路，第一连接端口包括第一端口(123)，第二端口 (124)和第三端口 (125)，第二连接端口包括第四端口 (143)、第五端口 (144)和第六端口 (145)，RFIC (500)还具有作为控制单元的功能，该控制单元基于所使用的频段来控制高频模块 (100)的总开关 (300)的连接，以n74频段为例，说明频段C工作时的信号路径；发送路径如下：BBIC(600)生成基带信号，传输至RFIC (500)后进行上变频处理，然后传输到高频模块(100)中的第二功率放大器 (130)，然后第二开关(140)的工作状态为141-143的导通状态，经由第四端口(143)传输至第三工器(230)的端口 (231)，然后经由总开关 (300)传输至天线 (400)，接收路径如下：天线(400)接收到的信号经由总开关 (300)传输至第三工器(230)，然后通过端口 (232)传输至RFIC (500)进行下变频，然后将处理后的信号传输至BBIC (600)，以n76频段为例，说明频段D工作时的信号路径；由于n76的双工模式为SDL，因此只有接收路径，天线 (400)接收到的信号经由总开关 (300)传输至第三工器(230)，然后通过第三工器 (230)传输至高频模块 (100)中的第四端口 (143)，然后第二开关 (140)的工作状态为143-142的导通状态，经由第二输入端口 (142)传输至RFIC (500)进行下变频，然后将处理后的信号传输至BBIC(600)。