[发明专利]静电卡盘及半导体加工设备

说明书

本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，包括卡盘本体、基座、匀热板和多组连接组件，其中，卡盘本体叠置于基座上，卡盘本体的底部包括凹部，基座的顶部包括与凹部配合的凸部；每组连接组件均包括连接件、紧固件和锁紧件；连接件位于凹部和凸部在竖直方向上相对的两个表面之间；紧固件的一端与连接件相连接，紧固件的另一端与锁紧件连接；凹部的内周壁上设有连接槽；连接组件包括第一状态和第二状态；当连接组件处于第一状态时，连接件部分位于连接槽内；当连接组件处于第二状态时，锁紧件处于释放状态和/或连接件与连接槽相分离。本发明提供的静电卡盘及半导体加工设备，其具有可拆装的卡盘本体和基座，以能够降低检修难度和维护难度及成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种静电卡盘及半导体加工设备。

背景技术

在集成电路的制造工艺中，通常使用静电卡盘来晶片对进行固定，并对晶片的温度进行调节。

现有的静电卡盘通常由卡盘本体和用于固定卡盘本体的基座组成，且两者一般采用粘接或钎焊的方式固定连接。但由于粘接和钎焊的连接效果都较为紧固且不易断开，所以无论采用粘接或钎焊连接卡盘本体和基座，都会造成两者在进行连接固定后难以被拆卸的问题，进而提高静电卡盘的维护难度和成本。

发明内容

本发明实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种静电卡盘及半导体加工设备，其具有可拆装的卡盘本体和基座，以能够降低检修难度和维护难度及成本。

为实现本发明的目的而提供包括卡盘本体、基座、匀热板和多组连接组件，其中，所述卡盘本体叠置于所述基座上，所述卡盘本体的底部包括凹部，所述基座的顶部包括与所述凹部配合的凸部；所述匀热板位于所述凹部的内底壁和所述凸部的上表面之间，所述匀热板为导热材质；多组所述连接组件沿所述基座的圆周方向间隔分布，所述凸部设有贯通的安装孔，所述安装孔和所述连接组件一一对应设置；每组所述连接组件均包括连接件、紧固件和锁紧件，其中，所述连接件位于所述凹部和所述凸部在竖直方向上相对的两个表面之间；所述紧固件与所述安装孔插接；所述紧固件的一端与所述连接件相连接，所述紧固件的另一端伸出所述安装孔并与所述锁紧件连接；所述凹部的内周壁上设有连接槽；所述连接组件包括第一状态和第二状态，其中，当所述连接组件处于所述第一状态时，所述锁紧件处于锁紧状态，且所述连接件部分位于所述连接槽内；当所述连接组件处于所述第二状态时，所述锁紧件处于释放状态，且所述连接件与所述连接槽相分离。

可选的，所述连接件上设有通孔，且所述通孔偏心设置；所述连接件通过所述紧固件围绕所述安装孔的轴线转动，以使所述连接组件处于所述第一状态或所述第二状态。

可选的，所述紧固件为紧固螺栓，所述紧固螺栓与所述通孔插接，所述紧固螺栓的头部与所述连接件的远离所述凸部的一侧相抵接；所述锁紧件为螺母，所述螺母与所述紧固螺栓螺纹连接。

可选的，所述紧固件与所述连接件固定连接，以能够通过转动所述紧固件来转动所述连接件。

可选的，所述凸部的上表面开设有多个辅助安装槽，所述辅助安装槽与所述连接件一一对应设置；所述连接件设置于所述辅助安装槽中，且所述连接件的上表面与所述凸部的上表面相平齐。

可选的，所述匀热板的形状和所述凹部的内底面的形状相适配，所述连接件位于所述匀热板和所述辅助安装槽之间。

可选的，所述匀热板中沿其厚度方向贯通设置有多个辅助安装孔，所述辅助安装孔的数量与所述连接件与所述连接件一一对应设置，且各个所述紧固螺栓的头部一一对应设置在各个所述辅助安装孔中，以使所述连接件的上表面、所述凸部的上表面和所述匀热板的下表面均平齐。

可选的，所述基座顶部还包括支撑部，所述支撑部环绕所述凸部设置；所述支撑部和所述凹部之间的接触面上设有密封结构。

可选的，所述匀热板为石墨材质或铝材质。