[发明专利]一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮有效
申请号: | 202110179117.0 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN112992745B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;李文亭 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 适用于 不同 尺寸 花篮 | ||
本发明公开了一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮,包括支撑机构,还包括设置在所述支撑机构上的用于对晶圆进行限位支撑的限位机构,所述限位机构上设置有用于对放置晶圆进行固定的固定机构。本发明通过调整机构的双螺旋丝杠转动,使前后两侧的滑块在滑轨内相对移动,调整第一限位板、第二限位板的间距,使第一限位板、第二限位板的下限位座对晶圆下侧进行初步支撑,然后通过固定机构的夹板在弹簧的作用力下对两侧进行夹紧固定,再转动第三限位板上连接的螺杆,推动第三限位板向下移动,对晶圆上部进行支撑限位,便于适应不同尺寸晶圆的支撑固定,提高了对晶圆固定的便利性,避免多规格花篮的储备。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,特别是涉及一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮。
背景技术
在晶圆的加工过程中,通常需要对晶圆进行多次的清洗。晶圆清洗的一般方法是:首先将晶圆放置在清洗花篮内,然后将装有晶圆的清洗花篮投入清洗槽内,清洗槽内装有清洗剂并具有超声波发生装置。目前传统的清洗花篮只能对单一尺寸晶圆进行限位固定,因此造成对不同规格的晶圆清洗需要不同的花篮,增加了工装的成本,给生产带来了困扰。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮,包括支撑机构,还包括设置在所述支撑机构上的用于对晶圆进行限位支撑的限位机构,所述限位机构上设置有用于对放置晶圆进行固定的固定机构,所述限位机构两端设置有用于对所述限位机构进行限位调整的调整机构,所述调整机构与所述限位机构连接,所述限位机构与所述固定机构连接,所述调整机构与所述支撑机构连接;
所述支撑机构包括设置在两侧的立板,所述立板下端设置有底板,所述立板上设置有工艺孔,所述立板上端设置有提手;
所述限位机构包括第一限位板、第二限位板、第三限位板,所述第一限位板、所述第二限位板内侧面上设置有下限位座,所述第三限位板下端设置有上限位座,所述下限位座、所述上限位座呈等边三角状分布,所述下限位座、所述上限位座相对面上均设置有隔板,且所述隔板间隔相同设置;
所述调整机构包括滑轨,所述滑轨前后对称设置,所述滑轨内侧设置有滑块,所述滑轨前后端均设置有盖板,所述滑块分别固定在所述第一限位板、所述第二限位板两端,所述滑块上穿设有双螺旋丝杠,所述双螺旋丝杠前后两端穿过所述盖板,且所述双螺旋丝杠前后端上均设置有销轴,所述第三限位板两侧连接有螺杆,所述螺杆下端设置有连接头,所述螺杆上设置有支撑座,所述支撑座与所述立板焊接;
所述固定机构包括支撑轴,所述支撑轴两端设置有侧板,所述支撑轴上间隔设置有夹板,且两相邻所述夹板间与所述隔板相对应处设置有限位环,所述支撑轴上位于所述限位环相邻位置设置有弹簧。
进一步设置:所述提手横截面为扁平状,所述提手与所述立板螺栓连接,且为所述立板上端中心位置。
如此设置,便于所述提手安装固定在所述立板上,对整体进行提起。
进一步设置:所述提手呈工字型,所述提手与所述立板焊接,所述提手材料为圆柱形。
如此设置,提高所述提手与所述立板的连接牢固性,便于对整体提起操作。
进一步设置:所述第一限位板、所述第二限位板处于同一水平面上,所述下限位座位于所述隔板间为圆弧支撑面。
如此设置,使所述第一限位板、所述第二限位板上的下限位座对晶圆进行对称支撑,提高对晶圆支撑的稳定性。
进一步设置:所述第三限位板两端设置有凹槽,所述连接头内嵌在该凹槽内,且与所述第三限位板转动连接。
如此设置,便于所述螺杆通过所述连接头对所述第三限位板进行上下调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造