[发明专利]电容器电极、电容器及其制备方法在审
申请号: | 202110168051.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN114864280A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 安胜璟;胡艳鹏;卢一泓 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G13/00 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 电极 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种电容器电极、电容器及其制备方法,其中电容器电极包括:下电极;所述下电极包括多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。本发明能够提高电容器的存储容量。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种电容器电极、电容器及其制备方法。
背景技术
电容器是一种可以存储电量和电能的元件。可以通过在电容器的两个电极上施加不同的电压,使得电容器内储存不同数量的电荷。在此基础上,可以通过电容器来实现对不同数据的存储。由此可见,电容器的品质直接影响半导体器件的数据存储性能。
但是,采用现有半导体器件工艺制造形成的电容器,其所具有的下电极的表面积较小,从而导致电容器的存储容量较小、以及半导体器件的数据存储性能较差。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供的电容器电极、电容器及其制备方法,通过增大下电极的表面积,能够提高电容器的存储容量,从而能够提高半导体器件存储数据的性能。
第一方面,本发明提供一种电容器电极,包括:下电极;
所述下电极包括多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;
其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。
可选地,所述下电极的材料包括:氮化钛。
可选地,所述下电极的形状包括:圆筒形电极;
所述圆筒形电极内的空腔的横截面尺寸自下而上逐渐增大。
第二方面,本发明提供一种电容器,包括:基底,所述基底上形成有着陆插塞;
位于所述基底上的刻蚀停止层;
如上任一项所述的下电极,所述下电极穿过所述所述刻蚀停止层与所述着陆插塞接触;
位于下电极内壁和外壁上的介质层;
位于介质层之上的上电极。
第三方面,本发明提供一种电容器电极制备方法,包括:
提供模制氧化层,所述模制氧化层的上表面开设有预通孔;
在所述预通孔内沉积下电极材料层,形成初始电极;
在所述初始电极的腔室内填充所述模制氧化层;
刻蚀指定深度的模制氧化层,以使初始电极的内侧壁和外侧壁被氧化;
重复所述刻蚀指定深度的模制氧化层的步骤,以去除所述初始电极被氧化的部分,并在所述初始电极的一端形成多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;
其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。
可选地,在每次刻蚀指定深度的模制氧化层之后,所述方法还包括:
对所述模制氧化层和所述初始电极进行干燥处理。
可选地,所述模制氧化层的材料包括:氧化硅。
可选地,所述初始电极的材料包括:氮化钛。
可选地,所述刻蚀指定深度的模制氧化层,包括:
采用含有氟化氢的缓冲氧化蚀刻液,刻蚀指定深度的模制氧化层。
第四方面,本发明提供一种电容器制备方法,包括:
提供一基底;
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