[发明专利]电容器电极、电容器及其制备方法在审
申请号: | 202110168051.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN114864280A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 安胜璟;胡艳鹏;卢一泓 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G13/00 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 电极 及其 制备 方法 | ||
1.一种电容器电极,其特征在于,包括:下电极;
所述下电极包括多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;
其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。
2.根据权利要求1所述的电容器电极,其特征在于,所述下电极的材料包括:氮化钛。
3.根据权利要求1或2所述的电容器电极,其特征在于,所述下电极的形状包括:圆筒形电极;
所述圆筒形电极内的空腔的横截面尺寸自下而上逐渐增大。
4.一种电容器,其特征在于,包括:基底,所述基底上形成有着陆插塞;
位于所述基底上的刻蚀停止层;
如权利要求1至3中任一项所述的下电极,所述下电极穿过所述所述刻蚀停止层与所述着陆插塞接触;
位于下电极内壁和外壁上的介质层;
位于介质层之上的上电极。
5.一种电容器电极制备方法,其特征在于,包括:
提供模制氧化层,所述模制氧化层的上表面开设有预通孔;
在所述预通孔内沉积下电极材料层,形成初始电极;
在所述初始电极的腔室内填充所述模制氧化层;
刻蚀指定深度的模制氧化层,以使初始电极的内侧壁和外侧壁被氧化;
重复所述刻蚀指定深度的模制氧化层的步骤,以去除所述初始电极被氧化的部分,并在所述初始电极的一端形成多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;
其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。
6.根据权利要求5所述的电容器电极制备方法,其特征在于,在每次刻蚀指定深度的模制氧化层之后,所述方法还包括:
对所述模制氧化层和所述初始电极进行干燥处理。
7.根据权利要求5所述的电容器电极制备方法,其特征在于,所述模制氧化层的材料包括:氧化硅。
8.根据权利要求5所述的电容器电极制备方法,其特征在于,所述初始电极的材料包括:氮化钛。
9.根据权利要求5至8任一项所述的电容器电极制备方法,其特征在于,所述刻蚀指定深度的模制氧化层,包括:
采用含有氟化氢的缓冲氧化蚀刻液,刻蚀指定深度的模制氧化层。
10.一种电容器制备方法,其特征在于,包括:
提供一基底;
在所述基底上形成有着陆插塞;
在所述着陆插塞的上方形成刻蚀停止层;
在所述刻蚀停止层的上方形成模制氧化层;
刻蚀所述模制氧化层,以形成贯穿所述模制氧化层的预通孔;
在所述预通孔的底部刻蚀所述停止层,以形成连通孔,所述连通孔与着陆插塞连通;
在所述连通孔和所述预通孔内形成初始电极;
在所述初始电极的腔室内填充所述模制氧化层;
刻蚀指定深度的模制氧化层,以使初始电极的内侧壁和外侧壁被氧化;
重复所述刻蚀指定深度的模制氧化层的步骤,以去除所述初始电极被氧化的部分,并在所述初始电极的一端形成多个阶段部,所述多个阶段部自下而上依次连接,所述多个阶段部的横截面尺寸自下而上逐个减小;
其中,横截面尺寸最小的阶段部为所述下电极的一端。
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