[发明专利]一种芯片酸洗机在审
申请号: | 202110155640.X | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112967954A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 陈燕玉 | 申请(专利权)人: | 广州东陶网络科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 酸洗 | ||
本发明公开了一种芯片酸洗机,其结构包括侧门、输液头、机箱、控制盘,侧门连接在机箱外侧上,机箱一侧连接有控制盘,控制盘与输液头之间采用电性连接,助力装置上设置有控位件和掐进结构,利用控位件与掐进结构在支撑叉上相配合,当强气流将囊膜瞬间撑大绷紧时,会产生向上的挣脱力,其控位件将会相对磨合夹持住囊膜四周,且倾斜朝向其内侧,并通过掐进结构根据倾斜方向为支撑叉提供支撑助力,加强其内部结构对囊膜的定位,以防囊膜发生塑性损坏。
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,特别的,是一种芯片酸洗机。
背景技术
为了确保电子产品的高效率正常使用,在二极管的产生工艺上其具有较为复杂且严谨的步骤:引线排向、芯片筛选、芯片装填、焊接、酸洗、上胶、烘烤、塑封、后固化、电镀、印字测试、外检、包装,其为连续性的生产,其中在对其做酸洗处理时,其均为采用酸洗设备进行使用。现有的芯片酸洗机在使用过程中会出现以下弊端:
为了气囊环逐渐从干瘪状到鼓起状,将通过衔接环接收酸液的灌入,但是酸液进入的一瞬间,会产生强气流将衔接环与输送管之间的囊膜瞬间撑大绷紧,以致于囊膜脱离衔接环的限制,向上挣脱,随着强气流在衔接环上飘动,造成衔接环与输送管对囊膜的夹持位置不确切,难以保证气囊环内部为密封状态。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种芯片酸洗机,其结构包括侧门、输液头、机箱、控制盘,所述侧门连接在机箱外侧上,所述机箱一侧连接有控制盘,所述控制盘与输液头之间采用电性连接,所述机箱包括机体、转换管、输送管、盛放箱、气囊环,所述机体上连接有输液头,所述输送管和输液头之间连接有转换管,所述输送管通过气囊环与盛放箱间接配合。
作为本发明的进一步改进,所述气囊环包括顶把、衔接环、助力装置、囊膜,所述顶把与助力装置间隙配合,所述助力装置安装在衔接环内侧,所述衔接环连接在囊膜上。
作为本发明的进一步改进,所述助力装置包括调节环、控位件、掐进结构、支撑叉、护翼、对接板,所述调节环两侧均设有对接板,且之间采用铰接连接的方式配合在一起,所述对接板一端连接有支撑叉,所述支撑叉内安装有控位件,且底部设置有掐进结构,所述控位件过渡配合在护翼上,所述护翼转动配合在支撑叉底部,且连接在调节环上,所述调节环底部采用嵌接连接的方式与衔接环相配合,所述支撑叉的横截面呈网格状,与掐进结构间接配合,为掐进结构在支撑叉的杆部朝低位运动,提供有效助力,加强支撑叉与掐进结构的连接关系。
作为本发明的进一步改进,所述控位件包括张合板、导向板、压板、凸扣、夹持装置、弹簧,所述张合板安装在夹持装置上,且连接有弹簧,所述导向板倾斜连接在张合板和压板之间,所述压板通过凸扣连接在支撑叉的上,所述张合板与护翼上拱形表面之间采用间接配合,使得张合板沿外夹持装置外部收缩拉伸,能够以其顶端为支点,滑动接触在护翼上表面。
作为本发明的进一步改进,所述夹持装置包括外延板、拢锥、中间件、插脚、加强垫、磨合层,所述外延板连接在拢锥上,所述拢锥上连接有插脚和磨合层,所述插脚通过中间件活动卡合在支撑叉上,所述加强垫倾斜穿插在拢锥与外延板之间。
作为本发明的进一步改进,所述外延板表面通过加强垫与张合板尖端过渡配合。
作为本发明的进一步改进,所述掐进结构包括顶位球、圈环、托盆,所述托盆上设有三个结构大小一致的顶位球,且上方连接有圈环。
作为本发明的进一步改进,所述顶位球包括爪扣、球体、转轴,所述爪扣通过转轴连接在球体上,所述球体连接在托盆上。
有益效果
与现有技术相比,本发明的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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