[发明专利]一种芯片酸洗机在审

专利信息
申请号: 202110155640.X 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112967954A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 陈燕玉 申请(专利权)人: 广州东陶网络科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510665 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 酸洗
【说明书】:

发明公开了一种芯片酸洗机,其结构包括侧门、输液头、机箱、控制盘,侧门连接在机箱外侧上,机箱一侧连接有控制盘,控制盘与输液头之间采用电性连接,助力装置上设置有控位件和掐进结构,利用控位件与掐进结构在支撑叉上相配合,当强气流将囊膜瞬间撑大绷紧时,会产生向上的挣脱力,其控位件将会相对磨合夹持住囊膜四周,且倾斜朝向其内侧,并通过掐进结构根据倾斜方向为支撑叉提供支撑助力,加强其内部结构对囊膜的定位,以防囊膜发生塑性损坏。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域,特别的,是一种芯片酸洗机。

背景技术

为了确保电子产品的高效率正常使用,在二极管的产生工艺上其具有较为复杂且严谨的步骤:引线排向、芯片筛选、芯片装填、焊接、酸洗、上胶、烘烤、塑封、后固化、电镀、印字测试、外检、包装,其为连续性的生产,其中在对其做酸洗处理时,其均为采用酸洗设备进行使用。现有的芯片酸洗机在使用过程中会出现以下弊端:

为了气囊环逐渐从干瘪状到鼓起状,将通过衔接环接收酸液的灌入,但是酸液进入的一瞬间,会产生强气流将衔接环与输送管之间的囊膜瞬间撑大绷紧,以致于囊膜脱离衔接环的限制,向上挣脱,随着强气流在衔接环上飘动,造成衔接环与输送管对囊膜的夹持位置不确切,难以保证气囊环内部为密封状态。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种芯片酸洗机,其结构包括侧门、输液头、机箱、控制盘,所述侧门连接在机箱外侧上,所述机箱一侧连接有控制盘,所述控制盘与输液头之间采用电性连接,所述机箱包括机体、转换管、输送管、盛放箱、气囊环,所述机体上连接有输液头,所述输送管和输液头之间连接有转换管,所述输送管通过气囊环与盛放箱间接配合。

作为本发明的进一步改进,所述气囊环包括顶把、衔接环、助力装置、囊膜,所述顶把与助力装置间隙配合,所述助力装置安装在衔接环内侧,所述衔接环连接在囊膜上。

作为本发明的进一步改进,所述助力装置包括调节环、控位件、掐进结构、支撑叉、护翼、对接板,所述调节环两侧均设有对接板,且之间采用铰接连接的方式配合在一起,所述对接板一端连接有支撑叉,所述支撑叉内安装有控位件,且底部设置有掐进结构,所述控位件过渡配合在护翼上,所述护翼转动配合在支撑叉底部,且连接在调节环上,所述调节环底部采用嵌接连接的方式与衔接环相配合,所述支撑叉的横截面呈网格状,与掐进结构间接配合,为掐进结构在支撑叉的杆部朝低位运动,提供有效助力,加强支撑叉与掐进结构的连接关系。

作为本发明的进一步改进,所述控位件包括张合板、导向板、压板、凸扣、夹持装置、弹簧,所述张合板安装在夹持装置上,且连接有弹簧,所述导向板倾斜连接在张合板和压板之间,所述压板通过凸扣连接在支撑叉的上,所述张合板与护翼上拱形表面之间采用间接配合,使得张合板沿外夹持装置外部收缩拉伸,能够以其顶端为支点,滑动接触在护翼上表面。

作为本发明的进一步改进,所述夹持装置包括外延板、拢锥、中间件、插脚、加强垫、磨合层,所述外延板连接在拢锥上,所述拢锥上连接有插脚和磨合层,所述插脚通过中间件活动卡合在支撑叉上,所述加强垫倾斜穿插在拢锥与外延板之间。

作为本发明的进一步改进,所述外延板表面通过加强垫与张合板尖端过渡配合。

作为本发明的进一步改进,所述掐进结构包括顶位球、圈环、托盆,所述托盆上设有三个结构大小一致的顶位球,且上方连接有圈环。

作为本发明的进一步改进,所述顶位球包括爪扣、球体、转轴,所述爪扣通过转轴连接在球体上,所述球体连接在托盆上。

有益效果

与现有技术相比,本发明的有益效果:

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