[发明专利]一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置有效

专利信息
申请号: 202110135200.8 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112951757B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 陈立国;薛立伟;贾玉蝶;王雄;王南天 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 代理人: 袁丽花
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 mems 传感器 封装 通道 吸附 装置
【权利要求书】:

1.一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,包括承载板、第一吸头和第二吸头,所述承载板内设置有第一通道、至少一个第二通道,所述第一吸头包括第一吸头本体、设于所述第一吸头本体内的第一通孔,所述第一吸头本体的一端与所述承载板相连接,所述第一通孔与所述第一通道的一端相连通,所述第二吸头包括支板、安装在所述支板底端的至少一个第二吸头本体以及开设在所述支板上的容纳孔,所述支板连接在所述承载板的底端,所述第二吸头本体的底端设置有通槽,每个所述第二吸头本体与所述支板之间连通有通道组件,每个所述通道组件与对应的所述第二通道的一端相连通,所述容纳孔贯穿所述支板,所述第一吸头本体的另一端伸入所述容纳孔内。

2.根据权利要求1所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,所述通道组件包括至少一个第二通孔、与所述至少一个第二通孔相连通的第三通孔以及与所述第三通孔相连通的第四通孔,所述第四通孔与所述第二通道的一端相连通。

3.根据权利要求2所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,所述第三通孔处设置有封堵块。

4.根据权利要求2或3所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,所述第三通孔的一端孔径大、另一端孔径小。

5.根据权利要求2所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,所述承载板内设置有两个所述第二通道,所述支板的底端安装有两个所述第二吸头本体。

6.根据权利要求5所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,两个所述第二通道的中心连线的垂直平分线经过所述第一通道的中心线,每个所述通道组件的第二通孔的数量为两个,四个所述第二通孔的中心与所述第一通孔的中心距离均相等。

7.根据权利要求1所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,所述第一通道的另一端连接有第一接头,每个所述第二通道的另一端连接有第二接头。

8.根据权利要求1所述的一种用于MEMS摩阻传感器封装的多通道吸附装置,其特征在于,还包括固定板、安装在所述固定板上的导轨机构,所述承载板能够沿所述导轨机构滑动,所述承载板与所述固定板之间连接有弹性机构。

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