[发明专利]一种金箔电极清洗剂及其制备方法有效
申请号: | 202110065744.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112481052B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 刘鸣;孙宇亮;刘利娟;陆朝霞 | 申请(专利权)人: | 苏州市晶协高新电子材料有限公司 |
主分类号: | C11D7/26 | 分类号: | C11D7/26;C11D7/32;C11D7/36;C11D7/60 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 张宇 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金箔 电极 洗剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种新型金箔电极清洗剂及其制备方法,属于清洗剂技术领域。该金箔电极清洗剂,按质量百分含量计,包括:乙醇酸5~10%,柠檬酸1~5%,甲酸1~2%,阻垢剂1~10%,缓蚀剂0.5~1%,水余量。本发明清洗剂的成分针对性的进行了选择和调整,对金箔电极表面沉积的玻璃粉有强力的分散悬浮作用,清洗设备简单,清洗时间短,能很好地满足现有的电泳玻璃钝化生产工艺。另外,通过对多种不同的表面活性剂和清洗助剂的研究,发现几种表面活性剂以某一特定比例的复配物,对电极表面的沉积物有极佳的渗透分散性。
技术领域
本发明属于清洗剂技术领域,具体涉及一种新型金箔电极清洗剂及其制备方法。
背景技术
表面钝化技术是半导体器件制造过程中的重要工艺环节,对器件的电学特性和可靠性有重要影响。在传统的半导体分离器件产品中,主要的半导体产品表面钝化技术采用二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺胶、白胶、玻璃等。由于玻璃作为钝化层具有低成本、高可靠性优势,逐渐替代了白胶、聚酰亚胺胶等,使得玻璃已成为半导体产品表面钝化层的主流材料。而随着半导体技术的发展,对半导体表面钝化的要求越来越高。
在现有技术中,利用半导体钝化专用玻璃制作玻璃钝化硅二极管(GPP)芯片是一种较为理想的半导体钝化材料。电泳玻璃钝化法是将玻璃粉和有机溶剂(异丙醇和乙酸乙酯)配制成悬浮液,并在悬浮液内加入适量的活性剂和醋酸纤维素。在直流电场作用下,带负电的玻璃颗粒向正电极上硅片方向运动,并淀积在硅片沟槽内。
专利CN 106653600 A公开了一种GPP芯片电泳法制作工艺,该制作工艺包括选择制造材料、硅片清洗、磷预沉积、硼扩散、双面喷砂去氧化层、钝化保护、玻璃钝化、漂洗和划片,其使用电泳法对玻璃进行钝化使玻璃的附着面更广,使附着更加的均匀,提高GPP芯片的质量。
但由于在电泳过程中,悬浮液中的固体颗粒会在阳极电极上沉积,而随着玻璃粉在阳极电极上不断地沉积,导致电泳效率不断下降,因此必须及时将阳极电极取出,清洗掉阳极电极表面的沉积物。目前还未有专用的清洗剂,都是使用一些近似的电极清洗剂。由于现有清洗剂并不是针对性的,另外沉积在电极表面的玻璃粉比较密实,普通电极清洗剂需要长时间的浸泡后再人工刷洗,或使用超声波清洗设备,才能去除电极表面的沉积物。如专利CN 108251231 A公开了一种电极清洗剂及其制备方法,该电极清洗剂包括:柠檬酸钠1~5份,碳酸钠3~5份,海藻酸钠0.8~3份,羧甲基纤维素4~8份,十二烷基苯磺酸钠0.5~3份,琥珀酸双酯磺酸盐0.5~3份,脂肪酸甲脂乙氧基化物1~6份,水80~100份。但该电极清洗剂只是去除了电极表面附着的污垢,另外由于在电泳玻璃钝化法过程中电泳沉积很快,对于电极的清洗需要很频繁,如果清洗需要较长时间,就跟不上连续的生产。
因此,本发明研发设计了一种专用的电极清洗剂,能够快速地清除在电泳玻璃钝化法中金箔电极表面的玻璃粉沉积物。
发明内容
本发明一目的在于针对背景技术中存在的技术问题而提供一种新型金箔电极清洗剂,在GPP 芯片电泳法玻璃钝化工艺中,用于电泳的阳极金箔片表面玻璃粉沉积物的清洗。
本发明另一目的在于提供一种新型金箔电极清洗剂的制备方法。
为实现本发明一目的而采用的技术方案为:
一种新型金箔电极清洗剂,按质量百分含量计,该电极清洗剂包括:乙醇酸5~10%,柠檬酸1~5%,甲酸1~2%,阻垢剂1~10%,缓蚀剂0.5~1%,水余量。
优选地,本发明所述的阻垢剂选自HEDP、EDTMPA或ATMP中的一种或几种。
进一步优选,阻垢剂组成为HEDP和EDTMPA按照质量比1:1.2混合。
优选地,本发明所述的缓蚀剂选自BTA、MBT、TTA中的一种或几种。
进一步优选,缓蚀剂组成为BTA和TTA按照质量比2:1混合。
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