[发明专利]一种金箔电极清洗剂及其制备方法有效
申请号: | 202110065744.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112481052B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 刘鸣;孙宇亮;刘利娟;陆朝霞 | 申请(专利权)人: | 苏州市晶协高新电子材料有限公司 |
主分类号: | C11D7/26 | 分类号: | C11D7/26;C11D7/32;C11D7/36;C11D7/60 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 张宇 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金箔 电极 洗剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种金箔电极清洗剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、将乙醇酸,柠檬酸,甲酸按照配比混合并搅拌均匀;
步骤二、将阻垢剂缓慢加入上述混合溶液中并搅拌均匀;
步骤三、将缓蚀剂缓慢加入上述混合溶液中并搅拌均匀;
步骤四、加入水,调节PH至6~7,得到所述电极清洗剂;
其中,按质量百分含量计,乙醇酸5~10%,柠檬酸1~5%,甲酸1~2%,阻垢剂1~10%,缓蚀剂0.5~1%,水余量;
所述的阻垢剂组成为HEDP和EDTMPA按照质量比1:1.2混合;
所述的缓蚀剂组成为BTA和TTA按照质量比2:1混合。
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