[发明专利]金手指制作方法和电路板

说明书

本申请涉及一种金手指制作方法和电路板，其中，该金手指制作方法包括：在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；在金手指分路引线上制作垫片层；在电路板半成品上制作覆盖层，并在金手指的对应位置对覆盖层进行开窗处理；对金手指分路引线通电，进行电金加工，使金手指表面镀金；在垫片层所在区域制作槽孔，切断金手指分路引线；去除覆盖层和垫片层。上述金属化半孔制作方法，在电路板半成品上制作金手指分路引线，采用分路的形式，降低了单根金手指引线的线路宽度，并在金手指分路引线上制作垫片层，能够防止槽孔加工过程中铜皮拉扯、铜皮起翘等问题。上述金手指制作方法有利于提升金手指的制作品质和可靠性。

技术领域

本申请涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种金手指制作方法和电路板。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），简称电路板，采用电子印刷技术制作。印制电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在电子产品上发挥着巨大作用。电路板金手指是电路板中能与连接器等部件实现插接连接，分离断开功能的结构。金手指与其他焊盘一样，也需要电测试，保证其电路连通良好。金手指在制作过程中，需要进行电金制作，即为金手指上电镀一层金层，用于保护铜层线路，提升耐磨性能和使用寿命。

传统的金手指制作方法，先制作金手指引线，利用金手指引线将金手指与电路板板边连接，再使用金属夹子夹持板边，实现电流导通，完成电金制作，为金手指上电镀一层金层，再采用采用激光切割的方式，将金手指引线切割断开，完成金手指的制作。由于激光切割的过程中，高能量激光在切割金手指引线的同时也会烧蚀掉电路板基材层，产生碳粉等残余物质，粘附在电路板表面，易造成电路板短路等问题。

因此，传统的金手指制作方法，存在可靠性差的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可靠性高的金手指制作方法和电路板。

本申请第一方面，提供了一种金手指制作方法，包括：

在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；所述金手指分路引线通过所述金手指引线连接所述金手指；所述金手指分路引线的线宽小于所述金手指引线；

在所述金手指分路引线上制作垫片层；

在所述电路板半成品上制作覆盖层，并在所述金手指的对应位置对所述覆盖层进行开窗处理；

对所述金手指分路引线通电，进行电金加工，使所述金手指表面镀金；

在所述垫片层所在区域制作槽孔，切断所述金手指分路引线；

去除所述覆盖层和所述垫片层。

在其中一个实施例中，所述金手指、所述金手指引线和所述金手指分路引线，与所述电路板半成品的外层图形同时制作。

在其中一个实施例中，所述金手指分路引线的数量为两条，分别通过所述金手指引线连接所述金手指；且两条所述金手指分路引线在线宽方向间隔预设的距离。

在其中一个实施例中，所述金手指分路引线的长度比所述槽孔的设计宽度大1mm～5mm。

在其中一个实施例中，所述垫片层为环氧树脂玻璃纤维布材质。

在其中一个实施例中，所述垫片层的宽度与所述金手指分路引线的长度相同，所述垫片层在长度方向与最外侧的所述金手指分路引线的距离为1mm～5mm。