[发明专利]一种用于ESD保护的低压SCR器件有效
申请号: | 202110024135.1 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN112864149B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 刘志伟;卿乙宏;张钰鑫;李洁翎;杜飞波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 esd 保护 低压 scr 器件 | ||
1.一种用于ESD保护的低压单向SCR器件,其特征在于,包括:
第一种导电类型衬底210,第一种导电类型衬底210之上形成的第二种导电类型深埋层220,深埋层220之上形成的依次邻接的第一个第二种导电类型深阱区、第一个第一种导电类型深阱区260、第二个第二种导电类型深阱区240、第二个第一种导电类型深阱区250、第三个第二种导电类型深阱区;
所述第二个第二种导电类型深阱区240中依次设置有第一个第一种导电类型重掺杂有源区241和第一个第二种导电类型重掺杂有源区242,所述第二个第一种导电类型深阱区250中依次设置有第二个第一种导电类型重掺杂有源区251和第二个第二种导电类型重掺杂有源区252,所述第一个第一种导电类型深阱区260中依次设置有第三个第二种导电类型重掺杂有源区261和第三个第一种导电类型重掺杂有源区262;所述第一个第一种导电类型重掺杂有源区241与阳极通过第一金属互联线201电连接、第一个第二种导电类型重掺杂有源区242与第三个第一种导电类型重掺杂有源区262通过第三金属互联线短接,所述第二个第一种导电类型重掺杂有源区251与第三个第二种导电类型重掺杂有源区261通过第四金属互联线短接、第二个第二种导电类型重掺杂有源区252与阴极通过第二金属互联线202电连接。
2.一种用于ESD保护的低压双向SCR器件,包括:第一SCR器件与第二SCR器件,所述第一SCR器件的阳极与第二SCR器件的阴极共同连接于同一PAD,第一SCR器件的阴极与第二SCR器件的阳极共同连接于同一PAD;其特征在于,所述第一SCR器件与第二SCR器件的结构相同、且与权利要求1所述单向SCR器件的结构相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的