[发明专利]制备邻位金属化金属化合物的方法在审

专利信息
申请号: 202080052563.9 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN114144421A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 菲利普·施特塞尔 申请(专利权)人: 默克专利有限公司
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 郭国清;宫方斌
地址: 德国达*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制备 金属化 金属 化合物 方法
【权利要求书】:

1.一种通过使铱化合物与在环金属化下与铱配位的一种或多种配体反应来制备环金属化铱络合物的方法,其特征在于所述方法在至少一种羧酸存在下在无水介质中进行。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述环金属化铱络合物具有式(1)、(2)或(3)的结构

其中:

L在每种情况下相同或不同并且在式(2)中是双齿环金属化配体或者在式(1)和(3)中是双齿环金属化亚配体;

L'在每种情况下相同或不同并且在式(2)中是双齿配体或者在式(1)和(3)中是双齿亚配体;

L”是与两个铱原子配位的双(双齿)环金属化亚配体;

V在每种情况下相同或不同并且是桥接单元,所述V在式(1)中将所述亚配体L和L'相互连接以形成三足六齿配体,并且在式(3)中将所述亚配体L'和L”相互连接以总体形成十二齿配体。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述环金属化铱络合物具有式(1a)、(2a)或(3a)之一的结构

其中使用的符号具有权利要求2中给出的定义。

4.根据权利要求1至3中的一项或多项所述的方法,其特征在于所述配体或亚配体经由一个碳原子和一个氮原子或经由两个碳原子与所述铱配位。

5.根据权利要求2至4中的一项或多项所述的方法,其特征在于所述L和/或L'在每种情况下相同或不同并且是式(L-1)或(L-2)的结构

其中虚线键在式(1)或(3)中代表所述亚配体与桥V连接的键并且在式(2)是不存在的,并且其中使用的其它符号如下:

CyC在每种情况下相同或不同并且是取代或未取代的具有5至14个芳族环原子的芳基或杂芳基基团,并且所述CyC在每种情况下经由碳原子与金属配位并且经由共价键与CyD键合;

CyD在每种情况下相同或不同并且是取代或未取代的具有5至14个芳族环原子的杂芳基基团,并且所述CyD经由氮原子或经由卡宾碳原子与金属配位并且经由共价键与CyC键合;

同时,两个或更多个任选的取代基一起可以形成环系。

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